《第1章 印刷电路板与Protel DXP概述》.pptVIP

第1章 印刷电路板与Protel DXP概述 印刷电路板设计的基本知识 Protel DXP的诞生与发展 Protel DXP的新增功能与特性 Protel DXP的界面介绍 Protel DXP的工作流程 Protel DXP的基本操作 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.2印刷电路板的组成 ： 主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充等组成。 印刷电路板结构 单层板：指只有一面覆铜的覆铜板。成本低，应用广泛 ，但布线比较困难。 双层板：两面都覆铜的覆铜板。布线容易，但成本稍高，综合考虑应用更加广泛。 多层板：又可以分为四层板、六层板等等。设计时更加复杂，但是随着电子技术的日益发展，电子产品越来越精密，多层板的应用也越来越广泛。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 包括许信号层、防护层、丝印层、内部层等。 信号层：主要用来放置元器件或布线。 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保 证电路板运行的可靠性。 1.1 印刷电路板设计的基本知识