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§6.1 概述 §6.2 二极管的开关特性 §6.3 双极型三极管的开关特性 §6.4 MOS晶体管的开关特性 §6.5 基本逻辑门电路 §6.6 TTL集成门电路 §6.7 CMOS集成逻辑门电路 §6.6 TTL集成门电路 当控制端EN?=?1时,P点为高电平,二极管VD截止,电路的工作状态和普通与非门没有区别。这时,可能是高电平也可能是低电平,视A和B的状态而定。 图6-27 三态输出门电路图和图形符号 §6.6 TTL集成门电路 当控制端EN?=?0时,P为低电平,VT4截止、VD导通,VT3的基极电位被钳在0.7V,使VT3 截止。由于VT3和VT4同时截止,这时从输出端Y看进去,对地和对电源都相当于开路,呈现高阻,称这种状态为高阻状态。 图6-27 三态输出门电路图和图形符号 §6.6 TTL集成门电路 图6-27(a)电路在EN=1时为正常的与非工作状态,称控制端高电平有效。 图6-27(b)电路中,EN=0时为正常工作状态,称这个电路为控制端低电平有效。 图6-27 三态输出门电路图和图形符号 §6.6 TTL集成门电路 (2)三态输出门的应用 图6-28 用三态输出门接成总线结构号 ① 用三态输出门构成单向总线。三态门可以实现用一根导线轮流传送几个不同的数据或控制信号。 §6.6 TTL集成门电路 (2)三态输出门的应用 图6-29 用三态输出门实现数据的双向传输 ② 用三态输出门构成双向总线。 §6.7 CMOS集成逻辑门电路 6.7.1 CMOS反相器 1.电路结构 图6-30 CMOS反相器电路图 CMOS反相器的基本电路结构形式为一个?P?沟道增强型MOS管和一个N沟道增强型MOS管串联组成。 §6.6 TTL集成门电路 将晶体管、电阻、电容及连接导线在内的整个电路制作在同一硅片上,使电路中的各个元件成为一个不可分割的固体块,这种电路称为“集成电路”(Integrated Circuit,IC)。 §6.6 TTL集成门电路 集成电路按照集成度(即每一片硅片中所含元器件数)的高低,将集成电路分为小规模集成电路(Small Scale Integration,SSI)、中规模集成电路(Medium Scale Integration,MSI)、大规模集成电路(Large Scale Integration,LSI)和超大规模集成电路(Very Large Scale Integration,VLSI)。 §6.6 TTL集成门电路 集成电路按其功能来讲,分为数字电路和模拟电路两大类。 数字集成电路按晶体管性质可分为晶体管-晶体管-逻辑电路(Transistor-Transistor Logic),TTL电路,即双极型晶体管集成电路;金属-氧化物-半导体场效应管集成电路(Metal-Oxide- Semiconductor Circuit,),简称MOS电路,即单极型晶体管集成电路。 §6.6 TTL集成门电路 6.6.1 TTL与非门的电路结构和工作原理 1.电路结构 图6-17 TTL与非门的典型电路 §6.6 TTL集成门电路 图6-18 多发射极晶体管的等效电路 §6.6 TTL集成门电路 图6-19 晶体管非门电路与TTL与非门输出级 §6.6 TTL集成门电路 2.工作原理 ① 当输入信号A,B,C中至少有一个为低电平0.3V时, UY= UOH=VCC ?IB3R2?UBE3 ?UD4 = 5V?0V?0.7V?0.7V = 3.6V 实现与非的一项逻辑功能:输入有低电平时,输出为高电平。 §6.6 TTL集成门电路 2.工作原理 ② 当输入信号A,B,C全部为高电平3.6V时, UY?= UOL=UCES4≈0.3V 实现与非的另一项逻辑功能:输入全为高电平时,输出为低电平。 §6.6 TTL集成门电路 图6-17 TTL与非门的典型电路 只要输入信号中有一个低电平,输出即为高电平3.6V,这时VT4截止,称电路处于关态。 只有当输入信号全为高电平,输出才为低电平0.3V,这时VT4饱和,称电路处于开态。 该电路具有与非逻辑功能,是一个与非门。 §6.6 TTL集成门电路 表6-7 TTL门电路各晶体管工作情况 输 出 VT1 VT2 VT3 VD4 VT4 输出高电平(关态) 饱和 截止 导通 导通 截止 输出低电平(开态) 倒置工作 饱和 截止 截止 饱和 §6.6 TTL集成门电路 说明: ① 为确保VT4饱和导通时VT3可靠截止,又在VT3的发射极下面串进了二极管VD4。 ②
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