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CREE芯片介绍
CREE芯片介绍CREE芯片问题解答
LED技术类文章 ??2007-11-02 13:01 ??阅读110???评论2 ?
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????????????????????????? CREE芯片介绍
一些典型的Cree 芯片
291芯片
290芯片
230芯片
?????? 性能优点:
散热好(SiC:272W/mK??蓝宝石:16.7W/mK)*
高可靠,低衰减
单电极,上下垂直结构
100%检测,每一颗芯片的抗静电能力都大于1000V
被国际知名厂商采用,如欧司朗、安华高、仕丹利、夏普、华刚、光宝等.
芯片结构-MB29X
Cree 的新型芯片 - EZBright? (1)
全新的高亮度芯片平台
Cree 的新型芯片 - EZBright? (2)
EZ – Easy: 簡單的銀漿固晶
Cree 的新型芯片 - EZBright? (3)
Bright – 高亮度
- 460 470nm @20mA 可至30mW
- 460 470nm @350mA 可至 320mW
效率提高: Vf 典型值 3.2-3.3V
?????? 封裝典型Cree 芯片的常見問題 (3)
- 擴散劑的不均勻引致亮度不均勻
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????????????????????????? CREE芯片问题解答
Q:Cree公司的生产红光的LED芯片吗?所有Cree的LED芯片都是单线邦定结构吗? ? A :Cree公司一直以来都没有生产红光的LED芯片,生产的蓝光、绿光和紫外光LED芯片全部是单线邦定结构。
Q:Cree公司的所有LED芯片都是碳化硅(SiC)材料为衬底的吗?
A:Cree公司所有的LED芯片都是采用碳化硅(SiC)材料为衬底的。Cree公司是世界上少有采用碳化硅(SiC)材料为衬底生产蓝光、绿光和紫外光LED芯片的公司。
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Q:Cree公司的LED芯片抗静电能力(ESD)如何?
A:Cree公司的所有蓝色、绿色LED系列芯片的抗静电能力都大于1000V,并且是百分之百测试。
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Q:Cree芯片允许的最大直流电流是多少?
A:普通芯片(290/291)的最大直流电流为30mA,该值受封装影响。上述额定值是用 T-1 3/4 封装形式测定的( Hysol OS4000 环氧树脂)。EZ700和EZ1000芯片分别为500mA和1000mA. 上述额定值是用金底板TO39头没有密封的情况下测试的。
Q:使用Cree芯片在固晶时,银浆使用量多少比较合适?银浆数量过多或过少会产生什么样的结果?
A:Cree芯片规格书中明确建议,客户使用固晶银浆数量,不要超过芯片高度1/3为合适。
????? 如果银浆使用过多,会遮挡芯片侧面的出光,导致成品亮度降低,过多的银浆溢出到芯片表面还可能引起短路现象,导致死灯等现象。
????? 如果银浆使用太少,可能会导致芯片接触不良,成品灯VF值升高或死灯等现象,另外银浆变质也可能导致上述问题的出现。下图请参考:
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Q:Cree公司芯片亮度通常用mw表示,请问mw和mcd之间如何换算?
A:Cree芯片一般用辐射功率RF(Radiant Flux)表示,RF的单位是mw。它表示一个光源单位时间里发出的光能量,它的测量和客户的设备系统相关。而坎德拉(cd)是指单位立体角内的光通量,和封装的形状(透镜形状)有着很大的关系。两者的定义和测量方法都不相同, 因此mw和mcd之间无法换算。
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Q:我购买的20mA电流下精细分选的芯片,为什么在5mA或更小电流使用时出现亮度和颜色不均现象?
A:造成这种现象有以下几种原因:
1、?LED的亮度随电流的变化曲线是非线性的。
2、?LED芯片的主波长(DW)会随电流变化而变化,而且也是非线性变化。对于绿光而言波长随电流漂移比较大。
3、?芯片是20mA恒流条件下分选的,在使用恒压源供电时,当把不同VF值的芯片并联使用时,由于每个芯片电流分配不均会导致波长和亮度出现较大差异。
关于亮度、波长和电流关系的变化曲线请参考Cree的产品规格书。
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Q:固晶时,芯片中心光轴与支架几何中心没有对准会产生什么影响?
A:这种情况下,对成品而言会出现光强不一致,辐射功率降低,发光不对称等现象。请参考下图:
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Q:支架杯内壁被污染,对产品有何影响?
A:如果支架内壁有污染物,可能会影响成品亮度,严重会影响固晶质量,出现其他异常问题,因此固
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