多芯片组件(MCM)技术.ppt

多芯片组件（MCM）技术 机电学院 2013.03.21 一、多芯片组件（MCM）认知 概念： 多芯片组件,英文缩写MCM( Multi-Chip Module)——是继表面安装技术后，在微电子领域出现的一项最引人瞩目的新技术，是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。 一、多芯片组件（MCM）认知 基本特点： MCM 组装的是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片，而不是中小规模的集成电路，技术上MCM追求高速度、高性能、高可靠和多功能，而不像一般混合IC 技术以缩小体积重量为主。 MCM 是将多块未封装的IC 芯片高密度安装在同一基板上构成的部件，省去了IC 的封装材料和工艺，节约了原材料，减少了制造工艺，缩小了整机／组件封装尺寸和重量。 一、多芯片组件（MCM）认知 基本特点： MCM是高密度组装产品，芯片面积占基板面积至少20%以上，互连线长度极大缩短，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。 MCM的多层布线基板导体层数应不少于4层，能把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件合理而有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。 一、多芯片组件（MCM）认知 基本特点： MCM避免了单块IC封装的热阻、引线及焊接等一系列问题，使产品的可靠性获得极大提高。 MCM集中了先进的半导体IC的微细加工技术，厚、薄膜混合集成材料与工艺技术，厚膜、陶瓷与PCB的多层基板技术以及MCM电路的模拟、仿真、优化设计、散热和可靠性设计、芯片的高密度互连与封装等一系列新技术。 MCM 结构示意及技术领域 二、多芯片组件（MCM）分类 多芯片组件的分类，国际上通常采用美国电子电路互连和封装协会( IPC )提出的M CM 分类方式，将MCM分为三个基本类型，即MCM-L ( 叠层多芯片组件) 、MCM-C ( 共烧陶瓷多芯片组件)与MCM-D(淀积多芯片组件) 。 MCM 分类与比较 二、多芯片组件（MCM）分类 MCM-L 叠层MCM是基于传统印刷电路板的方法发展而来，将导体铜材料和绝缘介质材料三明治式夹在一起通过腐蚀、打孔、镀涂等工艺提供一种可以实现互连的多层布线结构，作为此类MCM的基板。 在基板制作过程中，该技术已可预先埋固定阻值的电阻、电容和电感的元件在介质层中。MCM - L制造工艺较成熟、生产成本较低。但因芯片的安装方式和基板的结构所限，更高密度化则不容易实现。MCM - L组成结构也将其限制在非长期可靠性和极限环境条件下的应用。 二、多芯片组件（MCM）分类 MCM-C 共烧陶瓷多芯片组件则以共烧陶瓷混合电路技术发展为基础。相比于叠层MCM ，陶瓷MCM 需要附加工艺步骤，包括在介质层上铺设导体图形的薄膜印刷技术。制备足够的布线层数以实现需要的互连设计，同时还要保证基板的良好机械性能。介质层打孔形成通孔，通孔会被导体材料填实起到连接上下层的电学互连。陶瓷上印制电阻材料可获得所需要的电阻值的电阻，通过微调技术对其进行阻值修正。 印制好的陶瓷层在其他层叠加前要在烘箱中烘干。所有印刷完毕的陶瓷层叠放在一起，在一个设定温度环境下烧结成一个完整的多层布线。依烧结温度可分为高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)。MCM - C自1979年由IBM应用到计算机中后，发展相当迅速、广泛，应用领域已涉及到模拟电路、数字电路、混合电路以及微波器件。 二、多芯片组件（MCM）分类 MCM-D MCM - D是一类在Si、陶瓷或金属基板上采用薄膜工艺形成高密度互连布线的MCM。MCM - D的基材可以是硅、铝、氧化铝或氮化铝。典型的线宽25微米，线中心距50微米。层间通道在10到50微米之间。低介电常数材料二氧化硅、聚酰亚胺或BCB常用作介质来分隔金属层，介质层要求薄，金属互连要求细小且保持适当阻抗。