计算机硬件技术_1_2.pptVIP

2 台式机 3 笔记本电脑 4 塔式服务器 机架式服务器 HP 1U机架式服务器 注：1U=1.75英寸 =44.45毫米 刀片式服务器 5 计算机网络 (2)并行性开发途径 *时间重叠：从时间上开发并行性， 多个处理过程轮流重叠使用同一部件的各部分; 例—流水线技术 *资源重复：从空间上开发并行性， 同时使用重复设置的资源，以提高系统性能； 例—多CPU、双核CPU *资源共享：从软件上开发并行性， 多个任务轮流顺序使用同一硬件设备。 例—网络打印机 2）、并行性发展 (1)从单处理机方向看 *时间重叠：分离及细化功能部件→流水线→功能不同的宏流水处理机→异构型多处理机系统； *资源重复：多操作部件和多体存储器→相联及并行处理机→同构型多处理机系统； *资源共享：多道程序及分时OS→虚拟机→处理机互连→分布处理系统。 (2)从多机系统方向看 *功能专用化：最低耦合系统→专用外围处理机→专用语言处理机→异构型多处理机系统； *多机互连：紧耦合系统→可重构及容错系统→同构型多处理机系统； *网络化：松耦合系统→局域网→分布处理系统。 4、计算机的分代和分型 分代 器件 体系结构技术 软件技术 典型机器 第一代(1945-1954) 电子管和继电器 存储程序计算机、程序控制I/O 机器语言和汇编语言 IBM701 第二代(1955-1964) 晶体管、磁芯、印刷电路 浮点数据表示、寻址技术、中断、I/O处理机 高级语言和编译、批处理监控系统 IBM7030 第三代(1965-1974) 集成电路、多层印刷电路、微程序 流水线、Cache、系列计算机 多道程序和分时操作系统 IBM360、DEC PDP-8 第四代(1975-1990) LSI和VLSI、半导体存储器 向量处理、分布式存储器 并行与分布处理 IBM3090、DEC机VAX9000 第五代(1991-) 高性能微处理器、高密度电路 指令级并行、计算机网络 大规模、可扩展并行与分布 IBM xServer、SUN E10000 第二章 计算机硬件平台类型 单片机 单片机 ARM 芯片 1 微机内部硬件 出产年份: 1971年频率/前端总线 : 0.74MHz / 0.74MHz (4bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷DIP / 16针核心技术/晶体管数量: 10微米 / 2250 4004采用Harvard体系结构（该结构把指令和数据存储在物理上分离的存储设备中）；共有４６条指令；可寻址４ＫＢ内存． ４００４是为日本一家计算器公司生产． 出产年份 : 1972年频率/前端总线 : 0.8MHz / 0.8MHz (8bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷DIP / 18针核心技术/晶体管数量: 10微米 / 3300 出产年份 : 1974年频率/前端总线 : 2MHz / 2MHz (8bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷DIP / 40针核心技术/晶体管数量: 6微米 / 4000 出产年份: 1978年频率/前端总线 : 5MHz / 5MHz (16bit) 封装/针脚数量 : 塑料DIP / 40针核心技术/晶体管数量: 3微米 / 29000 出产年份 : 1982年 频率/前端总线 : 6MHz / 6MHz (16bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷PGA / 68针 核心技术/晶体管数量: 1.5微米 / 134000 出产年份: 1985年频率/前端总线 : 16MHz / 16MHz (32bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷PGA / 132针核心技术/晶体管数量: 1.5微米 / 275000 出产年份: 1989年频率/前端总线 : 25MHz / 25MHz (32bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷PGA / 168针 (Socket 1,2,3)核心技术/晶体管数量: 1微米 / 1185000 出产年份: 1993年频率/前端总线 : 60MHz / 60MHz (32bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷PGA / 273针 (Socket 4)核心技术/晶体管数量: 0.8微米 / 3100000 Intel pentium 出产年份: 1995年频率/前端总线 : 133MHz / 66MHz (32bit) 封装/针脚数量 : 陶瓷双槽PGA / 387针 (Socket 8)核心技术/L2技术 : 0.6