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焊盘设计：??1 drill/slot symbol-----设置在钻孔的可视符号，在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号，取决与这里的设置。??2 drill/slot hole中plating的设置要注意。??3 allow suppression of unconnected internal pads???4 regular pad--当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形；Thermal relief--当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖??????空图形（当该层不定义时，则不挖空，可从下拉列表中选择图形形状和大小，也可使用flash）；当焊盘不连接时内电层的镂????空图形。??5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔，则thermal relief可以不设置（即为null），若是通孔焊盘，则需要做Flash焊?????盘，以增加热阻,利于焊接??6 如果是用于BGA的过孔，则solder和paste层可设置为null??7 按照IPC标准，soldermask比正常焊盘大0.1mm（直径还是半径？）即4mil,pastmask和焊盘一样大??8 焊盘的命名，表明焊盘的形状，尺寸。??antipad--用于经过plane层（即负片）的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离，在布线层（即正片）中不起作用，布线层（即正片）中其功能由rule代替，设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH??termal relief-用于经过plane层（即负片）的过孔与相同网络的dynamic shape的连接（有图形的地方被挖空），在布线层（即正片）中不起作用，布线层中其功能由rule代替??regular pad--过孔在走线层中的焊盘形状??对于不同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距在spacing中设置，对于相同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距（thermal releif）在same net spacing中设置,连接方式在setup-shapes-edit global dynamic shape parameters中设置. ??所以，在设计一般的过孔（不用于焊盘）时，布线层，可仅设置regular pad,参考平面层可仅设置regular pad和antipad?注：焊盘和shape连接方式都可以在setup-shapes-edit global dynamic shape parameters中设置 ??9 如何创建自定义图形的焊盘：??????创建焊盘图形（file-new-shape symbol;shape;merge;creat symbol）； 创建soldermask图形;创建焊盘 ? 封装设计：??1 在allegro中新建package symbol??2 设置图纸大小，单位制，精度，网格??3 放置引脚??4 在package geometry-assembly top中添加图形（line）??5 在package geometry-silkscreen中添加图形（line）??6 在package geometry-place_bound_top中添加图形（区域）??7 添加参考编号ref_des-assembly_top?????ref_des-silkscreen_top??8 file-creat symbol 生成相应的psm文件 通孔封装（25）?1 创建FLASH：add-flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径，钻孔较小时，差值可以小一点，例如5mil左右，钻孔较大时，差距要设置地大一点。2 设计焊盘，通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。3 设计封装注意：在焊盘设计时，钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时，选择connect或者mechanical 封装设计要素：引脚；package geometry-(place_bound_topsilkscreenassembly_top);??refdes-(assembly_topsilk_screen) 封装的设计可用wizard完成 建立电路板（27）1 新建BOAR文件2 设置电路板工作环境3 在BOARD geometry中创建板框（manufacture-demension/draft-chamfer or fillet平滑）4 setup-areas-route keepin5 setup-areas-package keepin(z-copy)6 设置层叠结构 setup - cross secssion7 内电层铺铜（z-copy:选中creat dyn