现代印制电路原理与工艺蚀刻技术.pptVIP

8.7 侧蚀与镀层突沿 8.7.1 侧蚀原因 在采用减成法或半加成法制造印制电路板时，在蚀刻工艺中，随着蚀刻向纵深方向发展的同时，铜导线的侧面地被腐蚀，这种现象成为“侧蚀”。侧蚀现象是蚀刻中不可避免地，只能设法减少，但不可能消除。 图8-11 侧蚀后的铜导线纵断面示意图 a.光致抗蚀剂及丝网印刷印制板 b. 镀金属抗蚀剂印制板 用金属作为抗蚀层的印制板，由于电镀时，电镀成功横向变宽，侧蚀后形成蘑菇状纵断面，镀层突出于铜导向外边，形成一个“房沿”状边沿称为“突沿”。由于突沿较薄易碎落，能引起导线间的短路。 由于侧蚀所产生的侧蚀成都称为“蚀刻因素”或“蚀刻系数”。蚀刻系数定义为：蚀刻深度与侧蚀宽度之比 蚀刻系数越大，则侧蚀越轻。 图8-12 印制板在蚀刻中的蚀刻系数 8.7.3 突沿的产生 在图形电镀－蚀刻工艺中，由于镀铜后再镀锡－铅金属层，或其它金属层，它们的总厚度与抗蚀层的厚度不一致，可能出现三种情况： 电镀层的总厚度小于抗蚀层的厚度，点都城不会增宽 图8-13图形电镀后Sn-Pb合金层不增宽示意图 电镀铜层的总厚度小于抗蚀层厚度，而电镀锡－铅合金层厚度与电镀铜层厚度之和大于抗蚀层厚度时，仅镀锡－铅合金的宽度增宽。 图8-14图形电镀后Sn-Pb合金层增宽示意图 电镀铜厚度超过抗蚀刻层厚度，这时不仅电镀铜层的线宽增宽而且以后的镀锡－铅合金层或其