高性能引线键合力控制系统地设计.pdf

上海交通人学博士学似论文 高性能键合力控制系统。首先建立键合力控制系统模型以此为基础， 采用灵敏度技术来具体分析设计参数对键合力控制系统性能的作用， 并针对两种常用的键合结构(单臂梁和双臂梁)，设计出转切控制算法： 然后综合考虑了影响键合力性能的主要因素，对机械结构和控制算法 进行同步设计，对系统性能进行多目标优化以寻求系统性能间的平 衡；进一步，考虑到设计参数的可实现性和其它一些不确定因素对系 统性能的影响，在保证小超调键合力抑制和稳定、精确的键合力整定 控制的基础之上，对键合系统进行稳健性优化，提高了键合效率；最 后，实现了高性能键合力控制系统的设计，并完成了键合打点实验。 在整个系统的设计和实现过程中，所做的工作并ilO,J新性成果如下： 一、从理论和实验两个方面，建立并简化了引线键合过程时两种 不同的运动状态的动力学模型。依此为基础，采用灵敏度分析的策略 来分析系统结构设计参数与最大引线键合力的关系，并能够把这种关 系定量的呈现出来。从理论上揭示了接触力超调与系统结构参数设计 的关系，同时，也为解决此类问题提供了一个一般性的方法。对力控 制系统的设计有重要的意义。 二、高性能的键合力控制系统，不仅仅反映系统结构设计的问题， 还与相应结构所采用的控制算法有关，而以前的设计方法存在缺陷， 所以针对高性能引线键合力控制系统中设计参数间耦合性很强的特 点，利用多目标优化的策略，来实现引线键合系统的最佳胂Il厶匕HI二。在具 体实现引线键合系统的过程中，由于系统加工误差和购买零件在质量 和尺寸上有限制等不确定因素，在多目标同步优化的基础上，采用了 稳健性同步优化的策略，设计出切实州‘用的键合力控制系统。 关键词： 引线键合： 转切控制；稳健性同步优化：灵敏度分析 BONDING WIRE PERFORMANCE DESIGNOFHIGH SYSTEM FORCECONTROL ABSTRACT asselllblY· inmicroelectronic Wire isan technology packaging important bonding wire shouId advanced system Withthe ofmicroelectronic，morebonding development motionat andacceleration·0ne speed foraccurate high been bonding designed isattributed as ofwire failurethat tO”over-bonding“appears common bonding type the other underbondingpads，which the