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§2.5 电子整机产品的制造 § 2.3 印制电路板 3. 印制电路板制造工艺 (3). 多层印制电路板 4. 厚膜混合集成电路（HIC）技术 §2.4 人工插焊 2.人工焊接 §2.5 电子整机产品的制造 3. 防静电知识 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap 第2章 SMT基础知识 §2.1 SMT元器件 §2.2 SMT工艺材料 §2.3 印制电路板 §2.4 人工装焊 §2.6 认证考试举例 §2.1 SMT元器件 1. SMT元器件分类 无源元件SMC（Surface Mounting Components） 有源器件SMD（Surface Mounting Devices） 2-1.元器件 半导体集成电路的分类 特殊线性电路 电压调整器、基准电压电路 运算放大器、电压比较器、乘法器 线性放大器、模拟信号处理器 线性电路 特殊音频/视频电路 音频/视频数字处理电路 视频电路、电视机电路 音频放大器、音频/射频信号处理器 音频/视频电路 特殊光电器件 光电耦合器、光电开关 光发送/接收器件 光电传输器件 光电器件 特殊接口电路 采样/保持电路 模拟开关、模拟多路器、数字多路/选择器 A/D、D/A、电平转换器 接口电路 模拟集成电路 缓冲器、驱动器 特殊存储器件 ROM、PROM、EPROM、E2 PROM 动态/静态RAM 存储器 特殊微处理器MCU 通用/专用支持电路ASIC 数字信号处理器（DSP） 通用微处理器、单片机电路 微处理器 特殊数字电路ASIC 可编程逻辑器件（PAL、GAL、FPGA、ISP） 算术逻辑单元、编码器、译码器、脉冲发生器、多谐振荡器 门电路、触发器、计数器、加法器、延时器、锁存器等 逻辑电路 数字集成电路 SMC无源元件的种类 编带或散装 Z=7~125Ω 2.0×1.25~4.5×3.2 磁珠 编带或散装 22~270V 8.0×6.0×3.2 压敏电阻器 编带或散装 1.0kΩ~150kΩ 3.2×1.6 热敏电阻器 编带或散装 0.047μH~33μH 2.0×1.25 3.2×1.60/2.5 片式钽电容器 1.编带 2.散装 4~35V0.1μF~100μF 3.2×1.6×1.5(2.0×1.9) 4.7×2.6×1.8 6.0×3.2×2.5 7.3×4.3×2.8 片式钽电容器 1.编带 2.散装 20V/25V，0.5pF~1.5μF 1.6×0.8×0.9 2.0×1.25×1.25 3.2×1.6×1.5(2.5×2.0) 4.5×3.2×2.0 5.6×5.0×2.0 片式多层瓷介 电容器 1/2W 4.5×3.2×0.60 1/8W/1/4W 3.2×1.6/2.5×0.60 1/10W 2.0×1.25×0.50 1.编带 2.散装 ±1~±10% 2.2Ω~10MΩ 1/16W 1.6×0.8×0.45 片式电阻器 矩 形 片 式 元 件 常用包装方式 主要特性 外形尺寸 长×宽×高（mm） 名称 退出 SMC无源元件的种类（续） 托盘式 直接连接器，DIP型PLCC型 连接器 托盘式 16×10×8 继电器 编带 3.5~25MHz 10.6×7.8×2.5 振子 编带 轻触、旋转、扳钮，选择件 各种开关 编带 10nH~2.2mH 8.2×6.5×5.2 变压器 机电元件 10nH~2.2mH 3.2×2.5×2.0 绕线型电感器 编带 100Ω~2MΩ 3.0×3.0×1.6 4.5×3.8×2.8 微调电位器 编带 3~50pF 4.5×4.9×2.6 微调电容器 编带 4~50V 0.1~220μF 4.3×4.3×5.7 5.3×5.3×6.0 铝电解电容器 异形元件 调幅，调频 4.5×3.2×2.8 编带 低通，带通，高通，延迟线 5.0×5.0×2.8 滤波器 编带 10元件1pF~0.47μF 7.5×7.5×0.9 电容网络 4元件 5.1×2.2×1.0 编带 47Ω~470kΩ 8~24元件 SOP型16引线宽7.62 电阻网络 复合元件 编带 2~6MHz Φ2.8×7.0 陶瓷振子 编带 16V，25V，50V 1~33000pF Φ1.25×2.0 Φ1.5×3.4 瓷介电容器 1/4W Φ2.2×5.9 1/6W Φ1.4×3.5 1.编带 2.散装 ±0.1~±5% 10Ω~1MΩ 1/10W Φ1.0×2.0 电阻器 圆柱形元件 SMD有源器件的种类 J型引线 ″ 良好 18、20、28、32、44、52、68、64 SOJ：20、24、26 1.27mm(50mil) PLCC