《PCB生产工艺流程》.pdf

PCB生产工艺流程 主要内容 • 1、PCB产品简介 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类 • 4、PCB流程介绍 1、PCB产品简介 PCB 的解释： Printed circuit board ； 简写：PCB 中文为：印制线路板☆ （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形，称为印制电路。用这种方法做成的成品板称为印制电路板或者印制线路板。 PCB 的角色： 第1層次 晶圓 PCB是为完成第一层次的元件和其它电 第0層次 (Module) 子电路零件接合提供的一个组装基地☆， 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第4層次 第3層次 第2層次 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连 (Gate) (Board) (Card) 接所有功能的角色，也因此电子产品的功 能出现故障时 ，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB 的生产控制尤为严格和重要。 2 、PCB 的演变 1.早於1903年Mr. Albert Hanson （阿尔伯特.汉森）首创利用 “线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体， 将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。 如下图： 图 2. 到1936年，Dr Paul Eisner （保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作 技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺 “图形转移技术 （photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。 3、PCB的分类 PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的 分类以及它的制造工艺。 A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a. 单面板 见图1.5 b. 双面板 见图1.6 c. 多层板 见图1.7 ☆ 圖1.3 圖1.4 圖1.6 圖1.5 圖1.7 圖1.8 4 、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电 镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下： A 、内层线路