焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新.pptVIP

背 景 目 录 日 期：13/4/9 报告人：陶小军 Cooperation 团队合作 Communication 沟通协调 Competence 专业能力 WBG6600项目SMT生产工艺报告 6600售后市场产品失效不良爆发，取不良样品3PCS切片分析，结论为CPU焊接枕窝缺陷 ； 枕头缺陷已成为行业自实施无铅技术以来，随着超精细间距和面积阵列元件使用，常见于BGA，CSP、POP元件的一种失效；器件不完全润湿，没有形成完整焊接，锡膏与BGA的球都经过回流，但没有结合在一起，就像一个头被安置在一个柔软的忱头中； 现对CPU焊接枕窝缺陷进行分析， 6600项目在SMT生产状态与工艺进行报告与总结； WBG6600 PCBA 组装线不良率 WBG6600不良最高月份上线不良前五项统计 WBG6600失效产品枕头缺陷成因分析； WBG6600工艺流程图 WBG6600流程管理计划 WBG6600生产工艺核心输入参数 WBG6600售后产品失效小结 WBG6600系列，8月至2月组装线不良率0.62%（未出现明显异常波动）PCBA组装不良统计及维修记录 WBG6600 PCBA 至组装线的输出结果 W6600A，12年10份组装线组装79042PCS，不良率0.78%，不良前五项未出现CPU虚焊 WBG6600 PCBA 至组装线的输出结果 WBG6600失效产