smt回流焊技术.pdfVIP

深圳市埃塔电子设备有限公司 回流焊技术 2004.05.09 随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT （表 面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT 工艺 和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow soldering ）。 回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在 回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线？ 要解决这个问题，首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图 1-1）分析回流焊的原理：当PCB 进 入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引 脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB 进入保温区时，PCB 和元器件得 到充分的预热，以防PCB 突然进入焊接高温区而损坏PCB 和元器件→当PCB 进入焊接区时，温度迅速上 升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊 锡接点→PCB 进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。这款机子下部的两个加热器是用来做底部预 热的，当PCB 板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、 上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。PCB 板进入 埃塔 ETA:世界级无铅回流焊接设备制造商，始于2000 年，0755 深圳市埃塔电子设备有限公司 炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化 时，PCB 板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不 同的加热器使PCB 上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。 根据埃塔ETA 回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六 个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道PCB 到达这一点时所需要的时间是 150 秒。由于PCB 板进入回流焊的速度是恒定的，TR360 的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可 以算出PCB 板通过每个传感器的时间，对照 TR360 的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器 到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到 第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2 倍，这样我们就 可以推算出PCB 板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道PCB 板通过该点时应该 达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上 也是一个定值），再加上不同材质的PCB 板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各 加热器的设定温度。 然后，我们再调整网带的速度，使PCB 进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致， 这样PCB 板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的 因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任 何给定的时间上，代表PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区 所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所 花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB 的温度上升速度，高温在PCB 与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区 的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB 的温度曲线。接下来是这 个步骤的轮廓，用以产