第三章金属形变与再结晶 (第8-10讲).ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ※ 6. 材料的热加工  hot working processes of materials 通常把在再结晶温度以上的加工成为 “热加工” 在再结晶温度以下又不加热的加工称为 “冷加工” Cold working Process 为减小变形抗力和加工动力能耗，其加热温度大多控制在固相线以下100-200℃范围内。 再结晶温度是区分冷、热加工的分界线 此外还有“温加工”其加工温度低于再结晶温度，但高于室温 前面已谈及，冷加工所引起的加工硬化可通过退火使之发生回复、再结晶等软化过程来加以消除。 热加工时由于温度很高，在变形的同时就会发生回复和再结晶，因此，硬化过程与软化过程是同时进行的。 热加工的回复和再结晶过程比较复杂，按其特征不同，可分为 动态回复 动态再结晶 在变形时，即在温度和负荷联合作用下发生 Dynamic 静态回复 静态再结晶 在变形停止后，即在无负荷作用下发生 Static 其中静态回复、静态再结晶 的变化规律与上述讨论一致，不过它们是利用热加工余热来进行，而不需要重新加热。 热加工后材料组织和性能取决于软化作用与强化作用互相抵消的程度。 一、动态回复和动态再结晶 Dynamic recovery and dynamic recrystallization 1） 动态回复时的应力应变曲线特征 应力－应变曲线分为三个阶段： Ⅰ――微变形阶段：应力增大很快，总变形量1％ Ⅱ――均匀应变阶段：斜率逐渐下降，材料开始均匀塑性变形，并发生加工硬化，同时出现动态回复。 Ⅲ――稳态流变阶段：加工硬化与动态回复作用近于平衡，出现应力不随应变而增高的稳定状态，稳态流变的应力受t℃和 影响很大 1.动态回复 Dynamic Recovery 2)动态回复机制：随着应变量 ，位错通过增殖,其密度 ，开始形成位错缠结与胞状结构，但由于所处温度较高，通过以下途径： 刃型位错的攀移 螺形位错的交滑移 位错缠结的脱钉 新滑移面上异号位错相迁而发生抵消 当位错的增殖速率和消失速率达到平衡时，因而不发生硬化，曲线转为水平的稳定流变阶段 t℃=const t℃ 2. 动态再结晶 Dynamic Recrystallization 1）动态再结晶时的应力--应变曲线特征也分三个阶段 Ⅰ――微应变加工硬化阶段，应力随应变增加而迅速↑ εεC 开始发生动态再结晶的临界变形量 对应的临界应力为σC Ⅱ――动态再结晶开始阶段，但此时加工硬化仍占主导地位 εεC Ⅲ――稳态流变阶段，加工硬化与动态再结晶软化达到动平衡 εεS（发生均匀变形的应变量） 在低 时，稳态流变曲线出现波动，主要与变形引起的加工硬化和动态再结晶所产生的软化交替作用以及周期性变化有关。 当t℃＝const 随 曲线向上、向右移动 σmax所对应的ε 当 ＝const 随t℃ 曲线向下、左移动 σmax所对应的ε 2）动态再结晶的机制 动态再结晶也是通过形核与长大完成的。 形核方式与 及由此引起位错组态变化有关： 当 较低时，通过原晶界弓出机制形核 当 较高时，通过亚晶合并的长大方式进行 3）动态再结晶的组织结构 在稳态变形期间，晶粒是等轴的，晶界呈锯齿状晶粒内还会包含着被位错缠结所分割的亚晶粒。 这与退火时静态再结晶所产生的位错密度很低的晶粒显然不同，故同样晶粒大小的动态再结晶组织的强度和硬度要比静态再结晶的高。 动态再结晶后的晶粒大小与流变应力成反比，另 外，应变速率越低，变形温度越高，则动态再结晶后的晶粒越大且越完整。 因此控制 、t℃ 、每道次变形的 应变量、间隔时间 以及冷却速度等就可以调整热加工材料的晶粒和强度。 此外，溶质原子常阻碍动态回复，而有利于动态再结晶的发生，在热加工时形成弥散分布的沉淀物，能稳定亚晶粒，阻碍晶界移动，减缓动态再结晶的进行，有利于获得细小的晶粒。 热加工原理的应用 TMPC（热机械工艺控制或控制控冷） * * * * * *