十七、元器件封装库.ppt

1、RB.1/.2 【知识要点：】 （1）封装库的创建； （2）绘制封装元件； （3） 熟悉掌握编辑器的使用； 【操作步骤：】 （1）首先打开Protel DXP软件，进入Protel DXP主控工作环境下，然后打开上一次建好的工程文件（存在建好的元件库）； 或者直接点击上一次建好的工程文件，进入Protel DXP主控工作环境下； 【操作步骤：】 （2）在Protel DXP主控工作环境下，单击菜单命令“File-New-PCB Library”（文件—新建— PCB封装库），新建一个封装库，如图2所示； （3）在“文件名”文本框内输入名称，然后单击按钮“ ”保存文件，如图3所示； （3）添加新库文件，“Microchip Microcontroller 8-bit.IntLib”（文件路径为…Altium/Library/ Microchip），（以及其他的库文件），然后先后单击按钮“ ”和“ ”，关闭对话框，返回原理图编辑工作环境； （4）单击“PCB Library”按钮，弹出“PCB Library”工具栏，如图4所示； （5）用鼠标单击按钮“ ”，如图5所示,弹出“Rename Component” 对话框，在文本框内输入RB.1/.2,如图6所示,然后单击按钮“ OK ” ； （6）同时按下“Ctrl+End”键，找到坐标原点，单击菜单命令栏“View-ToolBars-PCB Lib Placement”，如下图7所示，弹出如图8所示的对话框； （7）用鼠标选中“Top Overlay”（丝印层），如图9所示，用鼠标单击按钮“ ”--“Place Full Circle Arc”（画圆），以坐标原点为中心，半径为100mil画圆； （8）用鼠标双击黄色的圆，弹出“ARC”对话框，半径设为100mil，如图12所示；（其他可选默认） （9）单击菜单命令“Tools-Library Options”（工具-库选项），如图13所示，弹出“Board Options” 对话框，参数设置如图14所示；（其他默认） （10）用鼠标单击按钮“ ”--“Place Pad”（放置焊盘），在圆内放置2个焊盘，中心点放在横坐标上，大小默认，间距为100mil,编号为1和2，分别在圆心的两侧，如图15所示； （10）用鼠标单击按钮“ ”--“Place Line”（放置-直线），最终的封装形式如图16所示； 1、在原点附近画图； 2、外形（轮廓）一般选用Top Overlay; 3、设定好适当的步长和单位； 1、绘制下列封装元件图； （1）DIP10 Pad1与Pad2的距离为100mil， Pad1与Pad10的距离为300mil （2）封装PKS-6 ； 焊盘大小：80×80 孔径：40 将第1号焊盘设为参考点。 单位为mil （3）封装号JZC1 ； 焊盘大小：80×80 孔径：40 将第0号焊盘设为参考点。 单位为mil （3）封装号JZC1 ； 焊盘大小：67×67 孔径：43 将第1号焊盘设为参考点。 单位为mil * 电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义 第七章、元器件封装库： 重点内容： 元器件封装库编辑器 手工创建元器件封装 创建元器件封装例题：RB.1/.2 课堂练习 一、元器件封装库编辑器 ： 在介绍如何构建新元器件封装之前，首先介绍元器件封装库编辑环境。在制作元器件封装之前，首先需要启动元器件封装编辑器。使用主菜单栏里的File/New/PCB Library菜单命令，就可以打开如图1所示的元器件封装库编辑器界面。 1：主菜单栏；2主工具栏；3：绘制工具栏；4：状态栏；5编辑区 图1 Protel DXP元器件封装库编辑器界面 二、封装设计实例1： 【操作步骤：】 【操作步骤：】 【操作步骤：】 【操作步骤：】 图5 PCB Library 工具栏 图6 【操作步骤：】 图8 PCB Lib Placement 【操作步骤：】 图9 图10 画圆确定起点 图11 圆绘制完毕 【操作步骤：】 【操作步骤：】 图13 图14 【操作步骤：】 图15 【操作步骤：】 图16 【小结：】 【课堂练习：】 【课堂练习：】 【课堂练习：】 【课堂练习：】 * 电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义