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一、灌封材料基础知识 有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶，其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶性能较稳定，有机硅灌封胶颜色一般可根据需要进行调整。 有机硅灌封胶分单组份和双组份有机硅灌封胶。单组份有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种甚至要在150度以上才能固化；双组份有机硅灌封胶是最为常见的，主要包括加成型和缩合型两大类。一般情况下，缩合型灌封胶对基材的附着力较差，固化后容易产生挥发性小分子物质，固化收缩率较大。 一、灌封材料基础知识 （1）加成型有机硅灌封胶的组成 加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催化剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如气相法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如MQ树脂）作为填充剂。 一、灌封材料基础知识 缩合型：液体硅橡胶在催化剂的作用下，基础聚合物与交联剂等在室温硫化发生缩合反应，过程中有小分子物质产生。通常以小分子物质的种类具体命名缩合型产品。如反应过程中释放出乙醇分子，即为脱醇型。脱醇型有单组分和双组分之分。 A＋B→C＋D（小分子） A：基础聚合物，即 α, γ -二羟基聚二甲基硅氧烷（俗称107胶） B：交联剂，含有各种基团的硅氧烷 C：硅橡胶聚合物，高分子弹性体 D：小分子，如醇、酮肟、氢气、丙酮、醋酸、酰胺…… 一、灌封材料基础知识 (3)缩合型与加成型硅橡胶性能比较 一、灌封材料基础知识 环氧灌封胶固化原理：二个或二个以上环氧基在适当化学助剂如固化剂存在下能形成三向交联结构的化合物。 环氧树脂具有优异的电性能，硬度较高 k ，通过改性能够得到一定韧性，对金属等硬质基材有很好的粘结性能，耐腐蚀性能好，固化收率和线性膨胀系数较小，灌封后，元器件 无法进行返修，且环氧灌封胶价位较高，影响了其在电子灌封领域的广泛应用。 环氧灌封按组分不同分为单组份和双组份灌封胶。单组份环氧灌封胶即应用潜伏性固化剂固化而成的一种加热固化品种，单组份的耐温性和粘结性能优于双组份灌封，且单组份灌封设备简单，使用较方便，但是成本较高，对储存条件要求较高。双组份灌封根据固化剂的不同可分为常温灌封和加热固化灌封，常温灌封缺点是体系粘度较大，难以实现工业自动化，一般可用于较低压电子元器件的灌封或不适合加热的场合；加热固化灌封粘度较小，工艺好，固化物的综合性能优异，适用于高压电子器件的灌封 一、灌封材料基础知识 聚氨酯灌封胶通常由聚酯、聚醚等低聚物多元醇与多异氰酸酯，以二元醇或者二元胺为扩链剂，通过逐步聚合制备而成。聚氨酯灌封胶硬度是一种介于环氧树脂胶和有机硅之间的灌封胶，它的硬度略次于环氧树脂高于有机硅， 1、单组分多异氰酸酯胶粘剂 （1）配制：将多异氰酸酯单体与溶剂按一定比例混合均匀，即可配制成多异氰酸酯胶粘剂 。 （2）固化原理：—NCO与被粘物表面—OH作用，可在常温或高温下固化。 （3）多异氰酸树脂胶粘剂的特点： 1）多异氰酸酯分子量低，渗透力强，粘结力很强； 2）固化后，耐热、耐溶剂性能好。 3）含游离异氰酸酯基团高，对潮气敏感、有毒性。 4）多异氰酸酯分子量低，固化后，胶层硬度高，有脆性，常需改性。 一、灌封材料基础知识 2、双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂 将多异氰酸酯单体与多羟基树脂反应，生成的预聚体作甲组分，将多羟基树脂（如：聚酯，聚醚）、催化剂与溶剂作乙组分配制而成的胶粘剂 双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂的特点 1）两个组分混合后，通过反应固化，属于反应型胶粘剂。 2）性能及粘度可调。 3）可室温固化，也可高温固化。 4）粘结强度大，粘接范围广 二、灌封胶配方实例 1、环氧灌封料的配方实例 二、灌封胶配方实例 2、有机硅灌封料的配方实例 3、聚氨酯灌封料的配方实例 二、灌封胶配方实例 （1）白度化红磷 （2）磷氮复合系 （3）氢氧化铝 （4）氢氧化镁 （5）三氧化二锑 （6）十溴二苯醚（乙烷） （7）十溴二苯醚（烷）和三氧化二锑复合体系 （8）氯化石蜡 （9）TCEP （10）三聚氰胺 二、灌封胶配方实例 四、灌封工艺及常见问题原因分析 灌封产品的质量，一般与产品的结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素，对聚氨酯和有机硅灌封胶工艺而言，灌封工艺类似。下面以环氧灌封胶工艺为例： 环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂和胺类固化剂常温固化灌封