1-集成电路设计概述.pptVIP

芯片，现代社会的基石 集成电路 Integrated Circuit ，缩写IC IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。 各种封装好的集成电路 集成电路中几个重要的参数 特征尺寸： 集成电路器件中最细线条的宽度，对MOS器件常指栅极所决定的沟导几何长度，是一条工艺线中能加工的最小尺寸。反映了集成电路版图图形的精细程度，特征尺寸的减少主要取决于光刻技术的改进（光刻最小特征尺寸与曝光所用波长）。 硅园片直径： 考虑到集成电路的流片成品率和生产成本，每个硅园片上的管芯数保持在300个左右。 现代集成电路发展的特点： 特征尺寸越来越小（45nm） 硅圆片尺寸越来越大（8inch~12inch） 芯片集成度越来越大（2000K） 时钟速度越来越高（ 500MHz） 电源电压/单位功耗越来越低（1.0V） 布线层数/I/0引脚越来越多（9层/1200） 集成电路的发展 IC在各个发展阶段的主要特征数据 Intel 公司第一代CPU—4004 Intel 公司CPU—386TM Intel 公司最新一代CPU—Pentium? 4 1.2 集成电路的分类 器件结构类型