CMOS集成电路制造工艺及版图设计.pptVIP

封装的概念 所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接  衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。一般来说，出现一代新的CPU，就伴随着一种新的封装形式。 CPU的封装发展史： 1.DIP（Dual.In－line Package）双列直插式封装 （适合PCB板，pin少，面积比大） 2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装和PFP（Plastic Flat Package）塑料扁平组件式封装 （密集，面积比小，适合高频电路） 3. PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装 （拔插方便，适合高频电路） 4.BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装 （引脚多，但是间距大，适合更高频率电路） 5.CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 （引脚多，面积小，频率高） 6.MCM（Multi Chip Model）多芯片组件 （高速化，可靠性高） 形成nFET 和pFET Select掩模用于离子注入 [3]淀积金属层：连接 CMOS 制造