Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术.docVIP

Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8563 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/04/24-25 上海-闸北区 3200 ? 更多: 2015年4月15-16日??（深圳）2015年4月24-25日??（上海） ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： ???? 无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新，宽泛成熟工艺窗口（PWI），针对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。不过，对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能；仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。???? 通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%