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孔堵及阻焊偏位分析报告 不良问题描述： 客户：纳美格 客户料号：4100-CA213F1-1H （华神料号：61EE031A0） 客户投诉项目：孔内油墨 S/M ON PAD 客户抽检不良率：12.1% 阻焊油墨在印刷时，油墨为液体状态，在后续烘烤固化，刮刀压力较大，阻焊油墨在压力下大量流入孔内，在后工序制作显影时，由于孔内油墨较多且孔径较小，导致孔内部分油墨未能全部冲洗干净而堵孔影响孔径； 阻焊油墨印刷时，此板采用空白网进行印刷，印刷后PCB整板同时覆盖阻焊油墨，孔内也同时印有阻焊油墨，在后续显影时由于孔径较小孔内油墨未被完全冲洗掉，而形成孔内阻焊油墨堵孔； FQC是使用的3倍目镜进行外观检验，由于孔径较小检验员很难检将堵孔板筛选出来，故而造成了检验漏失； 阻焊偏位真因： 从图片及曝光不良品判定为防焊曝光底片偏移导致 防焊曝光作业流程： 底片贴MYLAR→ 底片与板子对位→曝光 贴MYLAR时,由于MYLAR粘性不足(每周/次),曝光前,抽真空赶气时,出现底片与板子移位,最终导致曝光,显影后阻焊出现偏移上焊盘； IPQC检验人员检验频率过低，导致不良板流出； 针对阻焊首板在制作OK后先由阻焊QC检验合格后，再交IPQA进行检验，即针对首板进行200%检验； 针对阻焊开窗孔，由工程在设计时，在阻焊工序设计挡点网印刷，即在开窗孔位置的网版上加挡点，阻止油墨印刷到孔内； 增加阻焊后二钻，待ME评估后将所有纳玫格料号纳入二钻流程； 在测试前增加读孔作业； 更改MYLAR更换频率(现在:每50wpnl/次 以前:每周/次)； 规定阻焊图形对位时，必须使用十倍镜对BGA位置进行确认对位准确性，防止防焊偏移； 增加IPQC检验频率，由AQL0.65改为AQL0.4 ； * * 报告整理： 朱宏 审核： 周乐平 报告日期：2013-03-16 不良问题描述 不良原因 改善对策 堵孔真因： 改善对策： 读孔机 读孔机 改善对策：  *