芯片科技大楼卸料平.docVIP

目 录 一、工程概况 2 二、编制依据 2 三、卸料平台设计与制作 2 3.1卸料平台用途及极限荷载值 2 3.2卸料平台设计 2 3.3卸料平台的施工工艺 3 四、卸料平台设计计算 3 五、卸料平台的搭设与拆除 13 六、卸料平台的检查与验收 14 七、安全管理小组成员名单 14 八、操作平台安全要求 14 九、注意事项 15 十、附 图 15 一、工程概况 芯片科技大楼工程，位于德清县武康镇，曲园南路南面、塔山二街北面。本工程的室内设计标高±0.00相对于绝对标高4.5米。由两幢22层高层，一幢3层裙房及地下室组成，面积约为92046.23㎡，主楼建筑高度92.5米。地下一层为地下汽车库、设备用房等，战时为二等人员掩蔽部。 本工程主体结构为框架剪力墙结构，模板采用18mm胶合板，搁栅用40×90方木，支撑系统用?48×3.5（壁厚不小于3.0）钢管架；每三层结构轮翻周转重复利用，利用塔吊通过缷料平台将次层的木料、木板、?48×3.5（壁厚不小于3.0）钢管等材料吊入最上结构层重复使用。 二、编制依据 （1）工程建筑设计施工图纸、会审纪要 （2）《建设施工高处作业安全技术规程》JGJ80-91 （3）《建筑施工安全检查标准》JGJ59-2011 （4）《建筑施工手册》（第五版缩印本） （5）《建筑结构荷载规范》GB50009-2012 （6）《钢结构设计规范》GB50017-2