PCB通孔电镀铜添加剂地分子模拟及其作用机制地研究.pdf

Classified Index: TQ153.1 U.D .C: 621.3 Dissertation for the Doctoral Degree in Engineering STUDY ON MOLECULAR SIMULATION AND MECHANISM OF THE ADDITIVES USED FOR THROUGH-HOLE COPPER ELECTROPLATING ON PCB Candidate ： Wang Chong Supervisor ： Prof. An Maozhong Academic Degree Applied for ： Doctor of Engineering Speciality ： Chemical Engineering and Technology Affiliation ： School of Chemical Engineering and Technology Date of Defence ： June, 2013 Degree-Conferring-Institution ： Harbin Institute of Technology 摘 要 摘 要 印刷电路板(Printed-Circuit-Board, PCB)是电子产品的必要组成部分，特别 是多层印制电路板的出现为电子产品向小型化、便捷化、智能化发展提供了基 础。通孔电镀铜是实现多层 PCB 层与层之间导通的主要途径之一，也是当今 PCB 制造工艺中非常重要的一项技术。但是在直流电镀过程中，由于通孔内的 电流密度分布不均匀，为了在孔内获得均匀镀层，使用有机添加剂是一个有效 而且经济的方法，但完全通过实验筛选添加剂是一项非常费时费力的工作。在 本文中，使用分子动力学(MD)模拟的方法对4 种整平剂候选物进行预测，并设 计了7 种复合添加剂体系，对负载通孔的PCB 板进行电镀，考察了添加剂体系 的均镀能力，利用电化学测试、原子力显微镜(AFM) 、X 射线光电子能谱(XPS) 和量子化学计算手段对添加剂在阴极表面的行为和作用机理进行了探究。 通过动态极化曲线对比实验，选定了促进剂噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠 (SH110)和抑制剂聚乙二醇(PEG, MW= 10000) ，认为 SH110 是一种促进剂和抑 制剂或整平剂的结合体。使用分子动力学方法预测了两种新型整平剂：N-丁基 -N- 甲基溴化哌啶(PP14Br) 和氯化硝基四氮唑蓝(NTBC) ，并预测出与健那绿 B(JGB)有类似结构的藏红T(ST)不是一种有效的整平剂。对 SH110 进行的分子 动力学模拟和电化学测试表明其可以作为通孔电镀封孔的单一添加剂。使用 SH110 和PEG 分别做促进剂和抑制剂，设计了4 种促进剂-抑制剂-整平剂和 3 种促进剂-抑制剂-走位剂体系。 利用预测和设计的添加剂体系，使用直流电镀的方法对不同厚径比和不同 孔径的PCB 通孔进行了电镀实验，验证了前文的分析和添加剂体系的性能，并 探索了添加剂的较佳使用浓度范围。使用通孔剖孔的方法检测了孔内镀层的均 匀程度，使用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层的微观结构。结果表明：当SH110 浓度为 10mg/L 时，经过短时间电镀，就出现了“蝴蝶现象” ，经过18h 电镀，实 现了超填充电镀封孔。对厚径比为 10 的通孔进行电镀，通过调节添加剂的使用 浓度，得到了4 种均镀能力超过90% 的优良添加剂体系。这4 种添加剂体系和 最佳使用浓度为：SH110 (1mg/L)-PEG (100mg/L)-PP14Br (20mg/L) ，SH110 (1 mg/L)-PEG (200mg/L)-NTBC (3mg/L) ，SH110 (1mg/L)-PEG (200mg/