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摘要
通常高铟InGaN材料的晶体质量差,非辐射复合率高。此外,由于InN和
GaN之间有较大的晶格失配,在GaN极性面上生长InGaN有源层时引起的应变
会产生强的内建极化场,导致有源层内电子.空穴空间分离,大幅降低辐射复合
率。并且InGaN有源层的铟组分越高,极化场的负面影响越严重。针对有源层
晶体质量和极化场的问题,我们采用表面/界面改性手段改善InGaN有源层的晶
体质量,削弱有源层的极化场,提高其内量子效率。本文工作简要概括如下:
1)在半极性月}极性面上外延InGaN有源层可降低/消除极化场对发光的负
面影响。本工作通过微掺硅改善GaN初始成岛,形成具有较大光滑斜面(半极
性面)的GaN准锥状岛。由于GaN的初始成岛通常具有较小的岛间合并几率,
因岛间合并产生的位错得到抑制,岛的晶体质量较高。在该模板上外延InGaN
有源层,研究InGaN材料在岛上的生长行为和发光特性。空间分辨的扫描电子
显微镜.阴极荧光图像显示,岛上发光较强,而非岛区则发光很弱,说明InGaN
材料倾向于在岛上生长而几乎不在SiNx处理的非岛区生长。阴极荧光全光图像
显示岛的顶部发光强,这归因于岛顶端富铟量子点对载流子的局域作用。同时,
扫描透射电镜也证实GaN岛顶部有量子点的存在。光致发光谱显示岛上有源层
nm、456
为多色发光,并发现423 nm和485nm分别来自于斜面、较窄上表面(极
性面)和富铟量子点的发光。表面改性后,GaN岛的斜面总面积较大,且半极
性面所受的压电极化场作用较弱,因此斜面发光较强。此外,通过形成量子点可
实现应力弹性释放或再分布并抑制缺陷的产生,降低非辐射复合率;且量子点对
载流子具有良好的局域作用,可有效增强辐射复合率。再者,GaN岛上的有源
层是多色发光,为实现单片无荧光粉的白光提供一条可能的途径。
2)在GaN极性面上生长InGaN材料时,其内建极化场会大幅降低InGaN
有源层的内量子效率。极化场的强弱是由量子阱结构中阱垒界面处的极化电荷密
度决定。通过界面改性降低界面处的极化电荷密度可降低极化场强度,提高量子
阱发光效率。本工作利用Mg预处理对GaN.to—InGaN界面进行改性,Mg离化产
生的空穴可将此界面处的部分压电极化负电荷中和,降低界面极化电荷密度,削
弱压电极化场和量子限制斯塔克效应。结合X射线光电子谱和扫描透射电镜表
征发现Mg的界面改性会导致InGaN材料生长更快且阱中In组分分布更均匀,
同时In的掺入效率降低;还发现阱中相分离、应力弛豫和相关缺陷的产生得到
明显的抑制。由于Mg原子倾向于在位错坑附近聚集,抑制了InGaN在该区域
的生长,在沟槽内形成较薄的阱层。而薄阱所形成的高表面势垒可有效地阻止载
流子迁移到位错中心位置进行非辐射复合。总之, Mg预处理实现高铟InGaN
荷密度从而有效地削弱压电极化场和抑制量子限制斯塔克效应,提高了载流子在
有源层内的辐射复合率;(2)Mg预处理能抑制InGaN相分离和应力弛豫现象,
提高InGaN有源层材料的晶体质量;(3)沟槽内的薄阱所形成的高表面势垒可
限制载流子迁移到位错中心位置进行非辐射复合,提高了量子阱的发光效率。
关键词:InGaN有源层;表面/界面改性;极化场;成岛;发光。
II
Abstract
Duetothe latticemismatchbetweenInNand InGaN
large GaN(-11%),the
andformationofsurfaceandIn-richstructureswouldbecome
alloyphenomena pits
severe、7lrimanincreaseofindium to and
content,leadingpoorcrystallinequality
increaseofnonradiativerecombinationratefor
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