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認識硬體 楊茂裕 製 組成電腦的組件 CPU MAINBOARD RAM HARDDISK SOFTDISK DISPLAY CARD MONITOR KEYBOARD MOUSE DVDVCDCOMBO NETWORK CARD USB 2.0 1394 CARD AUDIO CARD CASE POWER CPU--中央處理器是電腦的心臟 中央處理器(Central Processing Unit)又稱為中央處理單元，我們也常用CPU來表示。CPU主要工作有算術、邏輯運算，解讀電腦內的每個指令來控制電腦的運作。目前的CPU製造技術中，將快取記憶體（Cache Memory，能讓電腦將主要的運算資料先行儲存的地方）也放在CPU內，讓CPU的運作速度加快不少。 和其他晶片產品一樣，CPU本身也是一顆晶片，製造過程與晶片大同小異。只不過CPU是一顆整合性的晶片，裡面含有百萬顆以上的電晶體（也就是電阻電路，可用來進行電腦裡的內建指令），在這些電晶體裡面，事先儲存了專有的指令集（命令電腦工作的基本程式），用來執行電腦所需的一般性工作，所以，CPU又稱為電腦的心臟。 CPU的運算由電流控制 CPU的運算主要透過電流來進行。透過電流的開關動作，可以將資料轉換成1與0等二進位運算資料，並互相傳遞。 在電流的傳輸方面，CPU以接腳方式安插在主機板上，透過這些接腳接收外界的電流訊號，然後經過內部處理，再將結果以電流訊號傳送出去。 每個接腳的功能不盡相同，有的傳送代表指令的電流訊號，有的則傳送代表資料的電流訊號，而有的則是單純的電源供應。因此，主機板的設計需配合CPU的接腳功能才能發揮CPU的作用。 CPU的插槽有Slot與Socket兩種 市面上的CPU插座五花八門，目前主要分為Slot及Socket等兩大類，前者是將CPU垂直插於主機板上的的插座，有點像電動遊戲機的卡匣插座，以及主機板上其他插卡插座；而後者則是以平躺的方式插於主機板上，所以看起來像是一塊扁平的黑色巧克力似的平躺在主機板上。 CPU的構造 CPU內部，主要包括有保護層、金屬層、裝置層、矽基座以及包裝層等結構。保護層避免CPU直皆接觸到空氣；金屬層則提供CPU晶片上的電路連結；裝置層則包含了許多電晶體、二極體、電阻…等主要元件，為CPU的主要運算工作區；矽基座則提供了CPU所有元件的基座，晶片上所有工作皆建構在此基座上；包裝層則將晶片罩住以保護晶片。 在個人電腦中，CPU是超大型積體電路（VLSI，Very Large Scale Integration），而迷你級以上的電腦系統（如微電腦電風扇等之類的電器產品），CPU可能只是一塊包含許多元件的電路板，甚至由許多電路板組合而成。 何謂Intel Pentium-M Intel Pentium-M 處理器，就是原先研發代號為Banias處理器的正式名稱。是Intel專為新一代筆記型電腦所設計的處理器，讓筆記型電腦能夠同時兼顧輕薄、高效能與低耗電。 Pentium-M 處理器的CPU核心電路，設計了64KB L1 Cache，其中32KB為L1 I-Cache，另外32KB為L1 D-Cache，光是L1 D-Cache的數量上就是目前Pentium 4 (8KB L1 D-Cache)處理器的四倍之多。而Pentium-M內建高達1MB的L2快取，也是目前Pentium-M、Pentium 4-M處理器的兩倍。 Pentium-M 處理器的特點 Pentium-M 處理器最大的特點就是同時具備許多降低耗電與並提升效能的技術︰ 1. 功率最佳化快取(Power Optimized Cache)︰有效減少L2快取記憶體這部份電路的耗電量。 2. 先進分岐預測電路(Advanced Branch Prediction)︰達到更高效能。 3. 微指令碼匯集技術(Micro-Op Fusion)︰提升解碼執行效能同時減少匯流排的耗電性。 4. 功率最佳化的匯流排技術(Power Optimized Processor Bus)︰能降低電壓並進而降低耗電量。 5. 專屬堆疊管理技術(Dedicated Stack Manager)︰線路加速機制。 CPU製程 製程，就是「製造技術」，通常都以製程來分別CPU當時的技術，並以 μm 為單位，像是 0.25 μm、0.18 μm、0.15 μm、0.13 μm 等。數字越小代表使用的技術越好，也就是說在同一單位中能「塞下的電子單位」越多，CPU的速度也就越快。 Bandwidth（頻寬） 頻寬是指在單位時間內所傳輸的資料量，通常被視為是判定傳輸資料的重要指標。換句話說，頻寬愈大的單位時間資料傳輸量較大，而頻寬愈小的資料傳輸量則較小。 在電腦設備中，大部份的頻寬以bps（bi