分形树状结构微通道热沉研制及传热特性的研究.pdfVIP

摘要 摘要 近年来，随着微电子技术的迅猛发展，电子设备的集成化程度越来越高，其单 位面积散热功率随之成倍增加，且对工作温度的均匀性也提出了更高的要求。尽管 微通道换热器在单位面积换热功率指标上表现出了优良的工作性能，较好地满足了 换热能力要求，但是通道尺度的急剧缩小也导致了泵功指标和温度均匀性指标的恶 化，故为保证电子设备安全工作，迫切需求换热性能更强，均温性更优的新型高效 热沉装置，分形结构微通道热沉则为解决上述问题提供了一个良好途径。 本文借助仿生学原理开展了微通道结构优化设计，基于MEMS工艺研制了一 套硅基三明治结构的分形树状微通道热沉，分形结构微通道构建级数为6级，其中 第0级水力直径为400微米，第6级水力直径为100微米。随后，搭建了一套分形 树状微通道热沉性能测试实验台，．对分形树状微通道热沉的流动压降和受热面均温 性进行了实验研究。实验结果表明：在恒加热功率情况下，流体进出口温差远远大 于受热面的最大温差，并且，受热面温度随着入口Re数的增加而降低，其均温性 也得到了增强。 本文还建立了分形树状微通道热沉内流动和传热的三维稳态理论模型并进行 了数值求解。模型考虑了微通道固体壁面与流体界面的耦合传热。分析讨论了微通 道分叉处的速度分布、各级微通道压降特性以及热沉受热面的温度分布情况。通过 对比分析数值模拟与实验结果，表明温度和压降的模拟值与实验测量值能较好吻 合，证明了本文所建立的分形树状微通道热沉流动换热的理论模型是合理的。研究 结果表明，分形树状微通道分叉处产生的二次流促进了流道中近壁面高温流体与中 间层低温流体的相互混合，能有效强化换热；在各级通道的分叉处，存在压力恢复 现象。 同时，为体现分形树状微通道在流动换热方面的优越性，设计了一套具有相同 受热面积、相同对流换热面积的蛇形微通道热沉，数值模拟对比研究了这两种微通 道热沉的流动和传热性能。对比结果表明：分形结构实现了由点到面的分散输运优 化和由面到点的汇集输运优化，导致流动长度大比例缩短，有效抵消了分叉及尺度 缩小所导致的压损增加，使得分形树状结构在总压降方面与蛇形微通道相比可减少 50％以上。并且，分形树状微通道热沉具有更好的均温性。 关键词：分形树状；微通道；MEMS；传热 I Abs廿act Abstract the Withme of IIlicroelec仃ollics rapiddeVelopment tecllllolog)，andincreaS堍lyK曲 of iIlelectronic i11cre嬲es degreeinte伊a矗on equipment，ttlecoolingpower exponentially， tomore tlle册al that11eedabetter leading challer培ingm锄agement sihI(s microchaIlllelshavebeenfoulldt0be temperature．AlmIDu曲heatiIlcoq)orating c趾resultin e疗’ectiVeformese sizedch锄els applications，smaller laI苫epressuredrops，锄d arealso undeminetheelectromc tlle distributions dissatis丘ed，wtlich tempera：ture