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PCB 制造业火灾风险评估报告 作者：筑磊赵振合，陈艳伟，孟庆平 一、前言 二、概述 PCB 制造流程简介 三、主要设备风险评估 1、各主要设备分类 2、各主要设备风险分析 四、风险管理 1、安全管理体制 2、主要管理人员情况及技术培训 五、结论 PCB 制造业火灾风险评估报告 一、前言 近年来，随着中国经济的快速发展，在生产和生活中，容易引起火灾的危险性物品的使 用越来越多，发生火灾的危险性也相应增加，火灾发生次数及造成的财产损失和人员伤亡数 量呈现上升趋势。从1998 年到2010 年间共发生火灾1757099 起，每年的火灾直接经济损失 到12 ．08 亿元，平均每年有2088 人在火灾中失去生命。其中2010 年，全国共接报火灾13.17 万起，死亡1108 人，受伤573 人，直接财产损失17.7 亿。因电线短路、过负荷及电备故障 等电气原因引起的火灾共 40481 起，占火灾总数的 30.7% ，因生活用火不慎引发火灾 25547 起，占19.4%。在69 起较大以上火灾中，有24 起为电气原因引起，占34.8% ；有12 起为生 活用火不慎引起，占17.4% ，经过以上统计发现，发生火灾的主要原因是电气火灾及用火不 慎，此原因造成的火灾几乎占火灾总数的一半。 多起火灾事故对于保险公司来说是一个重要的警示，就是 “非车险需谨慎承保，灾害 预防比救灾更重要”、 “隐患险于明火，防范胜于救灾”。 就2011 年至今，大家所关注的PCB 业界，火灾事故更是频频发生，该类企业工作流程 高达20~30 站，制程中的电镀或是蚀刻最容易引发火灾的部分，依过去经验，起火原因大多 是化学药剂处理不当、温度控制不佳，或是电线走火釀灾，PCB 业被称为失火频率最高的 产业。 二、PCB 流程  一般負片流程: 发料/裁板-内层-黑棕化/压合-钻孔-Deburr /Desmear+PTH/一次铜-外层干膜-二次 铜-防焊-加工-成型-测试-成检- OQC-包装  一般正片流程: 发料/裁板-内层-黑棕化/压合-钻孔-Deburr /水平Desmear+PTH/水平电镀铜-正片干 膜 -防焊-加工-成型-测试- 成检-OQC-包装 PCB 制造业火灾风险评估报告 三、主要设备风险评估 1、各制程主要设备 各制程主要设备大致可分为以下几类： 壹、表面处理设备 在pcb 各生产制程主制程前，为了保证该制程品质，通常需对基板进行表面处理，以提 高各制程的信赖性。此类设备有以下几种： 1．内层前处理 2．棕化线 3．磨边清洗线 4．去毛头清洗线 5．外层前处理 6．防焊前处理 7．化金前处理 8．化金后处理 9．2.0 干膜前处理 10．镀金前处理 11．成型后清洗 12．成品清洗机 贰：烤箱类设备 1. 内层涂布后烤箱 2. PP 烘边机 3. 压膜前预热机 4. 防焊油墨预烘烤 5. 防焊后烘烤 6. 文字印刷后烘烤 7. 各制程立式烤箱 叁：线路生成设备 1. 内层DES PCB 制造业火灾风险评估报告 2. 外层DES 3. 外层显影线 4. 外层SES 线 5. 防焊显影线 6. 2.0 显影线 7. 2.0 去膜线 肆：影像转移设备 1. 内层涂布机 2. 内层压膜机 3. 内层曝光机 4. 外层压膜机 5. 外层曝光机 6. 防焊印刷机 7. 防焊曝光机 8. 文字印刷机 9. 2.0 压膜机 10.2.0 曝光机 伍：各制程电镀化学镀设备 1. 压合黑化线 2. 电镀除胶线 （desmear） 3. 电镀镀通孔线PTH 4. 电镀镀铜线ⅠCu 5. 电镀镀锡铅线ⅡCu 6. 化金线 陸：CNC 设备 1. 机械钻孔机 2. 镭射钻孔机 3. 成型机 4. 斜边机 5. V-cut 机 6. 冲床