PCB简介-简易培训教材最新.ppt

曝光 部分缺陷示意图： 内层凸铜和短路缺陷修理示意图 沉铜/全板电镀常见缺陷： 背光不良/孔内无铜 铜层分离 塞孔 ET修理组检修规范  沉银 通过化学反应的方法在铜面上沉积一层银，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。 优点 缺点 表面均匀 易Bond线 易检测 良好的阻焊兼容性 需有机保护以保持可焊性 对储存环境要求高 高的成本 沉锡 通过化学反应的方法在铜面上沉积一层锡，用来保护铜面并作为可焊性涂层的一种工艺。 优点 缺点 容易贴件 表面均匀 低的离子污染 良好的可焊性 储存环境对可靠性有影响 差的阻焊兼容性 仅能Bond金线,不适用于铝线 OSP OSP是Organic Solder ability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜。即经过化学反应在铜面上形成有机保膜，防止铜面的迅速氧化。 优点 缺点 厚度均匀 低的运作成本 终端客户认可 设备投资少 良好的可焊性 良好的储存期 良好的阻焊兼容性 难于检测 受多次热冲击时可焊性下降,对 松香要求变高 不易Bond线 对铜面要求高 通过锣、V坑、啤及斜边的加工方式将线路板加工成客户需求的外形。 ? 外形加工 锣机 啤机 ? ET测试 ET测试方式常见有二种： 1.夹具测试 主要测试大批量线路板，速度快， 但每种夹具只能测试一款线路板； 2.飞针测试 主要测试样板及小量线路板，速度 慢，但按照资料可测试多款线路板。 ET测试主要是检查PCB板的开短路，出货前电气性能测试合格。 全自动电测试机 * 广 东 依 顿 电 子 科 技 股 份 有 限 公 司 Guang Dong Ellington Electronics Technology Co,Ltd. PCB 简介 PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 PCB 扮演的角色 电子构装层级区分示意 PCB 种类及制作方法 PCB Classy PCB分类 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 软板 碳油板 OSP板 镀金板 金手指板 沉锡板 沉银板 喷锡板 沉金板 通孔板 埋孔板 盲孔板 Const ructure 结构 Hardness 硬度性能 Hole Depth 孔的导通状态 Solder surface 表面制作 Process Flowchart PCB工艺流程 切 板 /开料 内层干菲林 内层AOI 棕化/压板 钻 孔 沉铜/全板电镀 外层干菲林 表面处理 外形加工 图形电镀/外层蚀刻 绿油/白字 FQC ET测试 外层AOI 包装 出货 ? 开料： 将来料加工成生产 要求尺寸。 ? 制作工艺 自动开料机 三种常用尺寸的板料 37 ×48; 40 ×49; 42× 49 ? 内层干菲林 前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良好的附着于铜面。 做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。 前处理 （化学清洗/机械磨板） ? 内层干菲林 　　 在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光膜层（感光油/干膜），在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上,形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。 辘感光油 通过滚辘将感光油墨涂敷在铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准备曝光的一个过程。 辘干膜 通过自动贴膜机的压辘把干膜贴在已经过前处理的板面上，准备曝光的一个过程。 辘干膜 干膜 铜面 热辘 辘干膜三要素： 压力:一般2-4kg/cm2 温度:一般100±10℃ 速度:一般1.5-2.2m/min 辘膜常见缺陷： 干膜与基体铜板粘贴不牢 干膜与基体铜表面之间出现气泡 干膜起皱 有余胶 干膜 Cu 基材 底片