PECVD段工艺简介1.ppt

PECVD段工艺简介  ——洪叶可 2008.10.24 板式（RothRau） 管式（Centrotherm） 常见问题 二、板式（RothRau） 软件界面 程序操作 工艺参数 常见问题 软件界面 设备界面：参数、趋势、数据资料记录、检漏测试 盖板控制、控制、真空泵、手动传输 设备、工艺腔、集气系统、维护、停止； 工艺腔界面：参数、工艺方案； 趋势：等离子体源趋势（反射、功率），综合趋势（MFC、压力、温度、真空泵转速）； 检漏测试：对各个腔体进行检漏测试； 参数设置 路径：系统—工艺腔—工艺方案 工艺设置界面 常见问题 抽真空的步骤 管式centrotherm 软件界面 程序操作 工艺参数 常见问题 工艺方案修改 将新建工艺载入指定炉管 加载工艺 System/state/recipe/…/start/end/ok 工艺过程 Load-ramp up temp.-leak test-preclean -deposition-purge-unload-cooling 管式常见问题举例 HF error: 1、在preclean时出现 重新加载工艺； 重复出现-检查硅片是否弯曲严重-更换后重新加载工艺； 2、在deposition时出现 查询工艺记录找出剩余时间-补足剩余镀膜时间 谢谢~！ * 目录 系统界面 工艺腔界面 界面： 工艺名称： 命名：硅片型号-日期，备注中添加说明。 主要参数： 气体流量，峰值功率，脉冲比，开启微 波源个数，工艺开启压强，工艺运行压强，进料腔加热时间，进料腔加热温度，反射功率报警值。 过程检验：膜厚、折射率 膜厚——外观——调节传输速度 折射率——均匀性——更换石英管 进料腔 工艺腔 出料腔 工艺腔：加热区、沉积区、冷却区。 平时说的工艺腔指沉积区 抽真空顺序：先中间后两边。充气时则相反。 只有当工艺腔的压强达到一定值，才能对工艺腔充气。 充气时，加热会自动关闭。降温时要求为抽真空状态。 System state 工艺、设备异常记录查询 1、新建查询 2、选择炉管 3、选择日期 选择所有记录项目进行详细查询 5monov.prz 5monov.prz 编辑完工艺后，要将check out 的工艺check in，否则工艺会被锁定而不能用。 5monov.prz 5monov.prz TXT菜单界面 修改完之后保存为另外的recipe名称 指定炉管中的工艺 硬盘中存在的工艺 *