八D型透光性好锁存器三态输出 .pdfVIP

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八D型透光性好锁存器三态输出 .pdf

SCAS004 − D2957, JULY 1987 − REVISED APRIL 1993 • 8-Latches in a Single Package 54AC11533 . . . JT PACKAGE 74AC11533 . . . DW OR NT PACKAGE • 3-State Bus-Driving Inverting Outputs (TOP VIEW) • Full Parallel Access for Loading • Buffered Control Inputs 1Q 1 24 OC • Flow-Through Architecture Optimizes 2Q 2 23 1D PCB Layout 3Q 3 22 2D 4Q 4 21 3D • Center-Pin VCC and GND Configurations GND 5 20 4D Minimize High-Speed Switching Noise GND 6 19 VCC • EPIC (Enhanced-Performance Implanted GND 7 18 VCC CMOS) 1-m Process GND 8 17 5D • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C 5Q 9 16 6D • Package Options Include Plastic 6Q 10 15 7D Small-Outline Packages, Ceramic Chip 7Q 11 14 8D Carriers, and Standard Plastic and Cera

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