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八D型透光性好锁存器三态输出 .pdf
SCAS004 − D2957, JULY 1987 − REVISED APRIL 1993
• 8-Latches in a Single Package 54AC11533 . . . JT PACKAGE
74AC11533 . . . DW OR NT PACKAGE
• 3-State Bus-Driving Inverting Outputs
(TOP VIEW)
• Full Parallel Access for Loading
• Buffered Control Inputs 1Q 1 24 OC
• Flow-Through Architecture Optimizes 2Q 2 23 1D
PCB Layout 3Q 3 22 2D
4Q 4 21 3D
• Center-Pin VCC and GND Configurations
GND 5 20 4D
Minimize High-Speed Switching Noise
GND 6 19 VCC
• EPIC (Enhanced-Performance Implanted GND 7 18 VCC
CMOS) 1-m Process GND 8 17 5D
• 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C 5Q 9 16 6D
• Package Options Include Plastic 6Q 10 15 7D
Small-Outline Packages, Ceramic Chip 7Q 11 14 8D
Carriers, and Standard Plastic and Cera
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