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半導體製程設備裝機工程管理之研究 —以t公司12吋晶圓廠為例 指導教授:張守進 教授 研究生:吳家榮 研究背景與動機 半導體製程在進入奈米(90nm)世代後，12吋廠已取代8吋廠成為生產主流。 台灣目前進入量產階段的12吋廠已高達10座，密度堪稱全球第一；到了2009年，全台灣將擁有18座12吋晶圓廠，密度保持全球之最。也更加確立了台灣在全球12吋晶圓廠的產能龍頭地位。(財經眺望台) 平均1座12吋晶圓廠投資額約新台幣1000億元，其中製造設備佔9成。 生產設備如何在安全的環境下，以高品質快速進入量產，藉以降低設備折舊成本，是12吋晶圓廠最重要的課題之一。 裝機工程(Hookup)是提供廠務設施至機台端的最後管路連接的建設，對廠務而言扮演著臨門一腳的關鍵角色。 研究生曾擔任12吋設備工程師及Hookup工程師，其公司對於Hookup的要求除了滿足設備工程師的需求之外，亦致力於裝機工程管理之標準化，以利於各廠之間及未來新廠有一可遵循的標準做法。 Ball room Phase-2 Phase-1 WAT new area Support WAT area Office 3F FAB 案例分析 個案背景 WAT(Wafer Acceptance Test) 設備原本裝在Support區，現在Support區要裝其他機台，而且Office 3F環境已經準備好可以裝WAT的機台，所以要將