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低熔点Sn基无铅焊料的研究 摘要 Sn-Pb合金是一种应用广泛的电子封装材料，在以往所采用的电子钎焊材料中占据统治 地位，然而其潜在的毒性使其在未来的应用当中受到严格的限制。随着RollS指令和WEEE 指令在欧洲议会获得批准，2006年7月欧洲已开始禁止含铅电子产品的销售，使用无铅焊 料成为必然。目前，世界各国都在进行电子产品的无铅计划和立法，电子行业也在积极推行 无铅焊料和无铅制程。因此，开发环境友好的无铅焊料具有非常迫切的现实意义。 最近的研究表明Sn-Mg焊料具有较合适的熔点与较低的成本，但还没有对其进行系统 研究的报道。本课题以Sn-Mg基二元合金为基础，尝试通过合金化的方法加入少量的Al、 多种分析测试方法对Sn-Mg基合金进行显微组织、力学性能、熔点和熔程、润湿性．抗氧 化性等一系列探索性研究，为开发Sn-Mg系无铅焊料提供了参考。 研究发现，Sn-Mg二元合金的平衡组织与非平衡组织有明显不同，因此导致合金的力学 性能也显著不同。在较快的冷却条件下得到的非平衡组织中，共晶组织中的脆性的M92Sn 相更加细小，因此合金的塑性较好。在室温下，合金能够产生自然时效，时效后共晶组织中 的M92Sn相更加粗大，数量也增加，导致合金的塑性大大降低。亚共晶的Sn—I．1Mg合金组 织呈现十分显著的枝晶形貌，显微组织由昏sn相与(}Sn+M92Sn)共晶组织组成，共晶 组织主要分布于枝晶界问；共晶合金Sn-2．2Mg的显微组织中并没有出现枝晶形貌，片状中 的颗粒相初生M92Sn相，从而导致该合金的延伸率明显低于亚共晶及过共晶合金，显示出 很大的脆性。当尝试用Al替换部分Mg进行合金化时(AI、Mg按一定比例添加)，发现随 (AI、Mg)含量的提高，合金的力学性能也降低。因此，进一步合金化研究时将Mg、Al 含量控制在较低的水平，固定Mg的含量研究Al对合金力学性能的影响．结果表明，即使 少量的Al也导致合金的塑性明显降低。然而，加入稀土元素Nd后，台金的组织得到了明 显的细化，合金强度也明显提高，同时很好地保持了合金的塑性． 两种合金元素AI、Nd的少量加入都不会对合金的熔点造成明显的影响，但增大了合金 铺展性实验时效果不够理想，这主要是因为Mg的高活性导致其自身与空气中的。及焊剂 发生了反应。因此本文也对Sn．Mg基合金的高温抗氧化性能进行实验，结果表明：Al和Nd 的加入都有利于降低焊料在高温下的氧化．这与表面形成的氧化物构成的保护作用有关。然 而，虽然这两种合金元素的加入明显改善了Sn-Mg基合金的氧化行为，但并不足以使焊料 合金在无保护气氛的条件下实现在铜基底上的铺展。焊料重熔后表面仍易于形成大量浮渣。 关键词：无铅焊科，S}ME，组织，力学性能，熔点，熔程，抗氧化性，润湿性 on Snbase Low Temperature Investigation Lead—freeSolder Alloys Abstract 币l“eed been soldershave usedinelectronics for decades． widely manufacturingmany andhealth However,theremenvironmentalissues the ofIced in concerning toxicity present theseSn-Pbsolder the has onwastefrom Union thedirectives