不溶性阳极电镀锡溶液中补充Sn^2＋的方法.pdfVIP

2015年9月 电镀 与 精 饰 第37卷第9期(总270期) ·27· doi：10．3969／j．issn．1001-3849．2015．09．006 不溶性阳极 电镀锡溶液中补充 Sn2+的方法 刘军梅， 李 璐 (新冶高科技集团有限公司，北京 100081) 摘要 ：回顾 了电镀锡工艺所应用的两种 阳极板即可溶性阳极和不溶性 阳极 ，对比了可溶性 阳极和不 溶性阳极电镀锡工艺的优缺点。针对不溶性阳极电镀锡生产线镀液中锡浓度的迅速减少和 自由酸 含量的不断增加的问题，综述了sn“补充方法，化学溶锡法、置换法、溶氧法以及 电解法。由于传 统的化学反应溶锡法已被淘汰，置换法不利于工业化以及溶氧法产生锡泥造成锡损失等问题，对 电 解法的发展方向进行了展望。 关 键 词 ：电镀锡；不溶性 阳极 ；Sn“补充 ；溶锡 中图分类号 ：TQ153．3 文献标识码 ：A M ethodsofSn2+ SupplementinTin．ElectroplatingS