不同加工工艺的锑化镓晶片损伤研究.pdfVIP

维普资讯 第 27卷 第 2期 稀 有 金 属 2003年 3月 V01．27№ ．2 CHINESEJOURNALOFRAREMETALS March2oo3 不同加工工艺的锑化镓 晶片损伤研究 黎建明 ，屠海令 ，郑安生，陈坚邦 (北京有色金属总院国家半导体材料5_-程研究中心，北京 100088) 摘要 ：用透射电子显微镜、扫描电镜对锑化镓材料切、磨、抛等加工工艺引入的表面损伤进行观察和检测。结果表明：切割加工是锑化镓单 晶晶片表面损伤层引入的主要工序 ；锑化镓单晶切割片表面极不平整，有金刚砂所引起的较粗桔皮皱纹；其表面损伤层深度≤30／tm；双面 研磨的锑化镓晶片表面仍有较粗桔皮皱纹，但比切割片的要细，而且桔皮皱纹的深浅随磨砂 (Al2O3)粒径的减小而变细变浅；晶片的表面损 伤层深度(≤5 m)也随着磨砂粒径的减小而减小。一般情况下，其损伤层的深度约为磨砂粒径的 1／2。机械化学抛光加工的锑化镓晶片表面 的SEM像观察不到桔皮皱纹 ；其损伤层深度约 55nm。 关键词 ：锑化镓 ；切片 ；磨片