无铅焊料用助焊制备及焊剂残留物电气可靠性研究.pdf

摘要 摘要 电子产品无铅化是当前绿色电子制造业的必然发展趋势，但是在无铅焊接的 推广和应用方面还存在较多困难。由于无铅焊料合金普遍存在熔点高、易氧化和 润湿性差等问题，传统的助焊剂不能适应无铅焊接工艺。 本论文以sn一0．7Cu和Sn-9Zn无铅焊料合金为研究对象，探讨了无铅焊料用 助焊剂的配方设计原则和要求，研制出了可配合Sn．Cu系无铅焊料使用的无VOC 水基免清洗助焊剂和水溶性助焊剂以及一种Sn—zn系无铅焊料专用助焊剂，并且 对三种新型助焊剂焊后残留物的电气可靠性进行了研究。 在无VOC水基免清洗助焊剂的研制过程中，首先提出了选用不同沸点和分 解温度的活化物质作为复合活化剂的设计思路，通过铺展试验法研究了由不同的 活化剂组合配制的助焊剂配方对Sn．0．7Cu焊料的润湿性，确定了乳酸、丁二酸 和己二酸作为复合活化剂组分。研究了复合活化剂、助溶剂和表面活性剂三种主 要组分的含量对无VOC水基免清洗助焊剂润湿性的影响。通过系统的试验，确 定了无VOC水基免清洗助焊剂中复合活化剂、助溶剂和表面活性剂的最佳用量 及范围分别为5．0wt％、6．0--8．0wt％和1．0~1．2wt％。 确定了硼酸作为无铅焊料用水溶性助焊剂中复合活化剂的主要组分。当复合 活化剂的含量为10．0wt％，高沸点助溶剂和表面活性剂的含量分别为 的焊后残留物易溶于水，可以满足焊后水清洗工艺的要求。 由于Sn．Zn系焊料合金容易氧化、润湿性差，在研制Sn-Zn系无铅焊料专用 助焊剂的过程中，选择乙二醇代替水作为溶剂，以水杨酸作为复合活化剂的主要 组分，确定了锡锌系焊料专用助焊剂中各组分的最佳用量及范围，复合活化剂为 10．0 wt％和1．4～1．6wt％。 wt％，助溶剂和表面活性剂分别为32．0～40．0 使用表面绝缘电阻(SIR)测试和电迁移(ECM)测试两种方法对新型无铅 焊料用助焊剂焊后残留物的电气可靠性进行了研究。测试结果表明，三种新型助 焊剂均能达到相关标准中对SIR和ECM测试的评定要求。 随后，研究了免清洗助焊剂组分中影响残留物电气可靠性的因素，发现助焊 剂组分中含有卤化物是造成SIR值下降和发生电迁移的主要影响因素，同时助焊 剂中活化剂的含量和表面活性剂的含量对SIR值也有一定的影响。研究结果表 明，随着焊接时使用的助焊剂中活化剂含量的增大，试样上的焊后残留物增多， 经过电迁移测试后试样的SIR值呈下降趋势，并且试样上金属线路表面的腐蚀加 剧。表面活性剂的含量增大使得试样的线路板上焊剂残留物增多，并且黏度也增 大，更容易发生吸潮和吸附其它灰尘杂物，因此，试样的SIR值降低。免清洗助 北京1．业人掌I．字博I‘学位沦义 焊剂中卤化物的含量对试样的SIR值的影响较大。随着卤化物含量的增加，试样 上线路表面的腐蚀现象加剧，并且线路阳极端有菊花状的腐蚀产物生成。当卤化 物含量为10．0wt％时，线路上有明显的树枝晶形成，发生了电迁移现象，使线路 之间导通形成短路，试样的SIR值大幅下降。通过分析腐蚀产物的成分，解释了 焊剂残留物中的卤化物在湿热环境中对PCB造成的电化学腐蚀现象。 研究了测试条件对焊剂残留物电气可靠性测试结果的影响。通过分别改变测 试温度、相对湿度以及助焊剂的涂敷量这三个测试条件研究了SIR值的变化。研 究结果表明，助焊剂残留物中存在温度或湿度敏感成分时，SIR值的变化受测试 条件影响较大。但是随着助焊剂的涂敷量增加，试样的SIR值都呈现出下降趋势。 关键词助焊剂；无铅焊料；润湿性；表面绝缘电阻；电迁移 ABSTRACT J■—一I———————— !L ABSTRACT ItiSan to lead—free inthe inevitablecurrent implementtechnologyeco．friendly electronic the