2012计算机填空要点归纳—浓缩版.docVIP

2014计算机术语、填空要点归纳（浓缩版） 第一部分 2012计算机填空归纳 信息的符号化表示是_______（数据） 任何信息，只有转换成______进制形式的数据，才能由现代计算机进行处理。 信息获取，扩展了人类的______器官（感觉），信息施用，扩展了人类的_____器官(效应)。 现代信息技术的3大特征：以________为技术手段（光或电），以_________为基础（数字技术），以______________为核心（计算机及软件）。 电视/广播是以单向、点到多点的信息_______为主要目的信息处理系统（传递）。 电话是以双向、点到点的信息______为主要目的信息处理系统（交互）。 生产、制造信息设备，以及利用这些设备进行信息的采集、存储、加工、传递、处理、制作和服务的所有行业与部门的总和称为____________。(信息产业) 信息产业主要包括三大门类：信息设备制造业、_________、信息开发业。（信息服务业） 实现电子电路和电子系统超小型化和微型化的技术是_________（微电子技术）。 微电子技术的核心是_____________技术。（集成电路（IC）） 将晶体管、电阻、电容等分立的元器件及它们之间的连线所构成的电路，经过平面工艺加工制造，制作在半导体单晶片的基片上，构成一个微型化的具有特定功能的电路或系统，称为_____________(集成电路即IC) 按_______将集成电路分为：通用集成电路（如：CPU、内存条、芯片组等）、 专用集成电路（ASIC）。（用途） 按_______将集成电路分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）（小于10万个）、 超大规模集成电路（VLSI）、?极大规模集成电路电路（ULSI）（集成度） 触发器是属于______规模集成电路。（小） 简单的门电路是属于______规模集成电路。（中、小） 功能部件、子系统是属于______规模集成电路。（大） 显卡上的绘图处理器是属于______规模集成电路。（超大）. Intel P4 CPU是属于______规模集成电路。（超大） 今天的芯片组是属于______规模集成电路。（超大） 内存储器芯片是属于______规模集成电路。（超大） Intel P4 1.5G/4G/650G中，CPU型号是________,主频是________MHz，内存容量是______MB,硬盘容量是_________MB。（P4，1500，4096，650000） 计算机和通信设备的硬件核心。是________（集成电路芯片） 现代信息产业化的基础是____________（集成电路芯片） IC制造材料最主要是_______和________。（硅、鉮化镓） IC制造所用的半导体材料最主要是___、________和_____。（硅、鉮化镓、锗） IC的制造工序大约有_________多道工序。（400） IC的制造工艺技术名称是_________。(硅平面工艺)。 IC的制造流程大致为：单晶硅锭→__________→芯片→集成电路→成品（晶圆） 单晶硅锭经切割、研磨、抛光后制成的像镜面一样光滑的圆形薄片,上面整整齐齐排满了集成电路，可制作成百上千个独立的集成电路，这个圆形薄片称为________(晶圆) 目前IC的封装格式主要有三种，分别是：单列直插式（SIP）、双列直插式 （DIP）和___________。（阵列式（PGA）） 目前的DIMM内存条是________封装格式。CPU是________封装格式。。（DIP，PGA） Moore定律是表示，单块集成电路的_______平均每18个月—24个月翻一番 。（集成度） 集成电路工作速度主要取决于晶体管的______，晶体管的_____越小，极限工作频率越高，门电路的开关速度就越快，相同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多，功能就越强。（尺寸，尺寸） 目前制造IC所用的线宽大约是_______nm（nm指纳米）。（32） 按内部________把IC卡分成：存储器卡、带加密逻辑的存储器卡和_____卡。（芯片、CPU）。按此分类，手机中的SIM卡是属于________卡。第二代身份证是属于________卡。 按_______把IC卡分成：接触式IC卡和非接触式IC卡。（使用方式） 接触式IC卡是通过________来传输数据。（金属触点） 非接触式IC卡(射频卡、感应卡)是通过______来传输数据。（无线电磁波）。 非接触式IC卡在距离读卡器大约______厘米范围以内进行数据交换。（10） 无源非接触式IC卡通过电磁感应，在卡内产生大约_____V电压。（2） 数据传输时，非接触式IC卡在方向上______（填：有/没有）限制。（