微合金化对cu块体非晶合金形成和性能的影响.pdfVIP

摘 要 本论文利用 X 射线衍射分析仪(XRD)、光学显微系统(OM)、示差扫描量热仪 (DSC)、差热分析仪(DTA)、X 射线光电子能谱仪(XPS)、动电位极化、失重分析法、 交流阻抗谱(EIS)、扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDX)、电液伺服万能材料试 验机(MTS)和电阻测试系统等手段系统的研究了微合金化对 Cu47Zr11Ti34Ni8 大块非晶 合金的形成、腐蚀行为、电解水析氢活性、压缩力学性能及热电阻的影响。 采用电弧熔炼/水冷铜模吸铸法制备了 Ф3mm 和 Ф4mm 的(Cu Zr Ti Ni ) M 47 11 34 8 100-x x (M=Cr,Mo,W; x=0~5 at%)合金。XRD 和OM 分析表明，含有少量M 的合金基本为单 相非晶，而较高M 含量的合金则为非晶合金基复合材料。由于添加元素的不同则玻璃 形成能力和复合材料中析出相的形态也有差异。 DSC 和DTA 分析表明，相对于基体合金(x=0)而言，Cr、Mo 和W 的微量添加均 显著提高其玻璃转变温度 Tg 和晶化开始温度 Tx1，明显降低其熔化开始温度 Tm 和液 态温度T ，从而增大了约化玻璃转变温度T (=T /T 或T /T )和参数γ(=T /(T +T ))。 l rg g m g l x1 g l 其中，含Mo 合金具有最低的 T 和 T 以及最大的 T 和γ。对不同Mo 含量的非晶合 m l rg 金的研究表明，随Mo 含量的增加，T 和T 显著增加而T 和T 明显降低，从而T g x1 m l rg 和γ值随Mo 含量的增加而增大，且熔化特征从两步变为单步。这些现象证实，微合金 化既可提高基体合金玻璃态的热稳定性又可增强其玻璃形成能力，尤其是Mo 的掺杂。 在室温下，采用动电位极化和静态失重法研究了微量Cr、Mo 和W 对基体合金在 含氧的酸和碱性介质中的腐蚀行为。结果表明，这些元素的添加明显提高了基体合金 的耐蚀性能。在所有的非晶态合金中，含Mo 合金具有最低的腐蚀速率、钝化电流密 度、钝化开始电位和最高的钝化膜破裂电位，因而其具有最好的耐蚀性能。不同 Mo 含量对基体合金耐蚀性能的影响不同，当 Mo≤2 at%时，合金的耐蚀性随着 Mo 含量 增加而增加，当Mo2 at%时，合金的耐蚀性反而降低了。XPS 分析表明，相对于无 Mo 合金而言，Mo 的添加促使合金表面形成富Zr、Ti 氧化物而贫Cu、Ni 氧化物的钝 化膜，进而提高了合金的抗腐蚀性能。恒电流阶跃分析表明，Mo 的添加增加了表面 钝化膜的形成速度和致密度。EIS 分析表明，Mo 的掺杂增加了基体合金中的“氧空位” 和表面活性，抑制了阴离子空位在金属/表面膜（M/F）界面上形成，促使Zr、Ti 元素 在M/F 界面上快速形成相应的氧化物，并增加了钝化膜中氧化层的厚度和稳定性。另 外，根据该体系在电解质中的电化学反应，基于点缺陷模型（PDM）分析了微合金化 I 提高Cu 基块体非晶合金耐蚀性能的动力学机制。 水的电解实验结果表明，随着Mo 含量的增加，电极过电位逐渐降低，活性逐渐 增强。借用Arrhenius 方程得到，Mo 的掺杂降低了合金的表观激活能，有利于电解析 氢反应的进行。SEM 和EDX 分析表明，Mo 的掺杂加快金属Cu 在电解过程中的析出， 导致电极表面粗糙度及Ti、Zr 含量增大，这不仅有利于Volmer 反应发生，还有利于 Heyrovsky 反应或Tafel 反应发生，从而提高了电极的电解活性。 力学性能测试表明，适量Mo 的添加能显著改善基体合金的准静态压