环保型导电浆料究.pdfVIP

摘 要 导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料，主要包括烧渗型导电 浆料和固化型导电胶(导电油墨) 两大类。传统的烧渗型导电浆料含有大量的铅， 非常不利于环境保护。目前所用的导电胶中也常含一些有害物质，并且成本较高。 随着欧盟RoHS 指令的发布和实施，环保型导电浆料的开发应用势在必行。 论文在有关导电浆料组成及原理分析的基础上，设计出了环保型导电浆料的 材料体系，其中包括烧渗导电浆料体系和固化导电胶体系。并对环保型导电浆料 的配方组成、制备工艺和浆料性能进行了研究，制备出了低温烧结无铅导电浆料 和低成本固化导电胶。 研究了以B O 、Bi O 和SiO 为基础成分，以Li O、NaF 、Al O 和ZnO 为辅 2 3 2 3 2 2 2 3 助成分的低温无铅玻璃。具体研究了Li O、NaF 、Al O 和ZnO 对体系软化温度、 2 2 3 熔化温度的影响，分析了 Li O 和 NaF 等对玻璃体系助熔的机理，同时也分析了 2 Al2O3 和ZnO 的对体系软化温度、熔化温度的影响的原因。最后优化出玻璃料配方 质量比为(Li O ＋NaF) ∶(Al O ＋ZnO) ∶(B O ＋Bi O ＋SiO + TiO )=11.5 ∶16.0 ∶ 2 2 3 2 3 2 3 2 2 72.5 ，制备出了软化温度Tg 低于500℃、熔化温度Tm 低于560℃的低温无铅玻璃 玻璃料。用XRD 分析了该玻璃料的结晶状态，实验结果表明，制备的B O 、Bi O 、 2 3 2 3 SiO 玻璃料为微晶玻璃。 2 研究了烧渗温度、玻璃料含量对烧渗导电浆料附着力和方阻的影响。实验表 2 明，玻璃粉含量为5%，烧结工艺580℃/10min 时，电极的附着力可达到13.32N/mm ， 方阻为7m Ω/□。另外，玻璃粉含量≤5%时，电极的可焊性较好。 研究了电极的可靠性并分析了浆料有害物质的含量。用水煮实验与耐电压实 验检验了PTC 电极的可靠性，结果表明，经过100℃/48h 的水煮实验，电极表面 无脱落。PTC 元件还通过了600 V 的耐电压实验。浆料的ICP 分析结果表明，浆 料中有害物质的含量完全达到环保要求。 研究了银包铜粉含量、固化剂、稀释剂、促进剂含量和固化时间等对固化导 电胶的附着力和电阻率的影响。在实验基础上优化出配方的质量比为银包铜粉 ∶ 环氧树脂∶固化剂∶稀释剂 ∶促进剂=55 ∶37.8 ∶4 ∶3 ∶0.2 ，该体系固化工艺为120 ℃/30min ，附着力可达8.72N/mm2 ，电阻率为0.125 Ω·cm，潜伏期为7 天。 关键词：导电浆料;无铅玻璃料;低熔点;导电胶;银包铜粉; 电阻率 I ABSTRACT Conductive pastes, including the sintering conductive pastes and the curing electrically conductive adhesives (conductive ink), are the key materials to the electronic components’ encapsulation, electrodes, an