铸造al-si合金电化学行为的研究.pdfVIP

铸造A1．Si系合金电化学行为的研究 摘要 铸造AI-Si系合金具有密度低、比强度高、综合机械性能好等优点，一 直都是材料工作者们的研究热点，但是，目前对舢．si系合金的研究主要集 中在合金机械和物理性能方面，而关于合金元素和热处理对其电化学行为 及耐腐蚀性能的影响还鲜见报道。本文采用浸泡腐蚀试验和电化学试验， ZLll4A合金电化学腐蚀参数的影响，并利用金相显微镜、扫描电镜和能谱 等技术手段对各试验合金浸泡腐蚀形貌进行了观察与分析。结论如下： 金组织中出现偏析现象，锌固溶在基体中，锡则呈网状分布于晶界，且使 合金出现明显的锡包硅的“包晶”式组织；锑使硅相的形态变得更加细长； 镁使硅相变成点状、球状颗粒，同时，它降低了合金的凝固速率，引起微 观组织中的硅相粗化；铜、锰、锆、钛对合金都有细化作用。 (2)合金元素对铸造AI．7Si合金电化学腐蚀参数的影响。随着各合金 元素的加入，合金的自腐蚀电位朝负向移动，腐蚀电流密度变大；其中， 添加元素铜和锌的合金变化最为显著，锡其次，其余元素产生的影响较小。 (3)合金元素对铸造AI．7Si合金腐蚀行为的影响。合金的腐蚀从硅相 旁的贫硅区优先开始，以点蚀为主。加入锌后，首先是枝晶间富锌相的溶 解，然后是贫硅区，最终导致腐蚀加剧；加入铜，试验合金有晶问腐蚀倾 向，合金的耐腐蚀性明显恶化。其它元素产生的影响很小。 (4)浸泡腐蚀机理分析。合金的腐蚀是阴极相电化学效应、Cl-活化效 应、第二相偏析效应综合作用的结果。阴极相电化学效应认为，阴极相周 围的基体组织优先溶解，形成腐蚀坑；如果析出相在晶界上连续分布，则 腐蚀类型由点蚀发展成晶界腐蚀。Ci-的活化效应认为，Cl-的半径相对来说 比较小，能穿透合金表面的腐蚀层，引起内层金属腐蚀，使合金的腐蚀坑 增大。第二相偏析效应认为，如果溶质在晶界处偏析，会降低晶界结合能， 使晶界和晶内的电位差增大；如果在晶内偏析，会引起腐蚀层张应力的产 “ 生，合金各微区的电位差增大。 (5)时效对ZLll4A合金腐蚀形貌的影响。未时效的合金只有点蚀， 且经固溶处理的合金的耐腐蚀性比铸态的好。时效恶化了合金的耐腐蚀性， 且在欠时效和过时效状态下，合金中没有明显的晶间腐蚀现象而只有点蚀， 到峰值时效时，合金有明显的晶问腐蚀现象。 (6)时效ZLll4A合金硬度的影响。欠时效阶段，GP区开始形成， 硬度上升；峰时效时，G．P区转变为p’不稳定相，硬度最大；过时效阶段， 形成稳定的M92Si相，硬度下降。 金的自腐蚀电位最大，腐蚀电流密度最小；峰值时效时，合金的自腐蚀电 位最小，腐蚀电流密度最大。 电位最正，腐蚀电流密度最小时，合金处于固溶状态，此时，硬度值最小， II 合金组织主要由过饱和的a固溶体组成；当自腐蚀电位最负，腐蚀电流密 度最大时，合金处于峰值时效状态，此时，合金的硬度值最大，合金组织 主要由针状或棒状的p。相组成。 关键词：铸造A1．Si合金ZLll4A合金电化学腐蚀参数浸泡腐蚀 时效合金元素组织性能 111 oNELECTRoCHEMICAL STUDY BEHAVIoR oFA1．SiFOUNDRY ALLoYS ABSTRACT AI-Si are usedin oftheirfavorable because foundryalloys widely industry suchaslow andsoon．Howto the properties densi