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基于叶序仿生抛光垫的化学机械抛光的运动分析.pdf
2010年 12月 第6期 金刚石与磨料磨具工程 Dec．2010
第 3O卷 总第 180期 Diamond ＆ AbrasivesEngineering No．6 Vo1．30 Seria1．180
文章编号：1006—852X(2010)06—0013—05
基于叶序仿生抛光垫的化学机械抛光的运动分析
吕玉山 段 敏 王 军 李 楠 张 田 邢雪岭
(沈阳理工大学机械工程学院，沈阳 110159)
摘要 为了改善化学机械抛光的接触状态和被加工工件 的表面形态，基于生物学的叶序理论设计 了仿
生结构的抛光垫。从单颗磨粒切削理论出发，建立 了抛光运动方程和材料去除率分布模型。利用所建
立的运动方程和材料去除率分布模型进行了晶片表面材料去除率分布的计算分析，得到抛光机的运动
参数及抛光垫的叶序参数对材料去除率的影响规律。结果表明：当抛光盘的转速较大、3-．件转速适中、
摆臂摆动频率较小、摆臂中心角较小及叶序参数取值较小时可以获得更好的材料去除分布。
关键词 化学机械抛光；仿生垫；材料去除率；叶序
中图分类号 TG58 文献标识码 A DOI编码 10．3969／j．issn．1006—852X．2010．06．003
A kinematicalanalysison chem icalmechanicalpolishingbybionic
polishingpadwith phyllotexispattern
LvYushan DuanMin WangJun LiNan ZhangTian XingXueling
(SchoolofMechanicalEngineering，ShenyangLigongUniversity，Shenyang110159，China)
Abstract Inordertoimprovethecontactform betweenthepolishingpadandwaferandthesurfacetextureof
polishedwaferduringchemicalmechanicalpolishing(CMP)，anewkindofpolishingpadwasdesignedbased
onthephyllotaxistheoryofbiology．Thekinematicalequationandthedistributionmodelofmaterialremoval
rate(MRR)wereestablishedonthebasisofthecuttingtheoryofsingleabrasivegain．Bymeansofthose
equationandmodel，thematerialremovalvolumedistribution (MRVD)wascalculatedandanalyzed．The
effectsofthemovementparametersofpolishingmachineandthephyllotaxisparametersofpolishingpadonthe
cuttingtrajectoryandtheMRVDwereobtained．Theresultsshow thattheunifomrityofthedimensionless
distributionofthematerialremovalvolume(DDMRV)onwafersurfacescanbeimprovedwhentherevolution
speedofthepolishingplatenishigh，theswingspeedoftheswingshankand itscenterangleissmall，the
phyllotaxisparametersaresmall，andtherotationspeedoftheworkpieceisproper．
Keywords chemicalmechanicalpolishing；bionicp
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