集成电路微控制器的扫描测试以及内建自测试的 分析研究.pdfVIP

中文摘要 集成电路技术飞速发展，使测试成为IC整个设计生命周期中最为耗费人 力、时间及财力的环节。传统的测试技术基于模块化的设计理念，对于集成电 路芯片进行针对功能的测试，在芯片设计之初没有过多考虑测试方面的问题。 随着电路复杂程度的提高和设计技术不断前进，工艺尺寸的日益缩小， 测试技术受到越来越多的挑战。特别是进入超高集成度以及深亚微米的发展阶 段以来，厂商通过集成各种IP核使得系统级的集成电路功能越来越强大，产品 的复杂度不断增大、产品生命周期的日渐缩短，各大厂商竞争加剧及市场价格 需求等等方面的需求都给测试和设计带来新的挑战和问题，为测试增加了难 度。 forTest和 于是业界开始探讨方便于测试的设计方法。于是乎Design for for DesignFA也就应运而生了。本论文将着眼于DesignTest，并对于业 for 界目前比较流行的DesignTest测试方法进行深入研究。 同时，芯片生产的不同阶段包括：芯片的制造，芯片级测试，切片封 装，老化及最终测试，直到最终客户。其中的芯片级测试和最终测试是本课题 关于测试方法讨论的重点。 本文基于飞思卡尔公司的集成电路产品，对于基于飞思卡尔S08R系列单 片机以及在实际生产中应用的扫描测试和内建自测试技术进行全面系统地阐 释。由于公司软件的保密性要求，本文借助框图结构将测试软件的构成和结构 作以介绍。该软件以泰瑞达公司的J750测试系统为平台。经过了严格的软件规 范检测和严密的调试及试运行过程，最终在正常生产中得以应用。该研究使得 飞思卡尔STAR08R系列单片机最终实现扫描测试和内建自测试。数以千万计的 集成电路产品已经成功应用在最终客户的实际消费电子产品中。生产效果和客 户对产品质量的反应良好。 关键词：芯片测试，最终测试，内建自测试，扫描测试，微控制器，矢量文件 ABSTRACT Circuit hasbeen inrecent Integratedtechnologydevelopedrapidly years， hasbecome asfaras whereIC themost testing significantstep time，engineering and onfunctional resources areconcerned．Traditionaltestfocuses expenditure modules．During muchattentiontO designphase，not paidfacilitatingtesting． Withmore the circuit has technology complexityintegratedgrowsinto，testing been moreandmore whenitentersintotheultra- facing challenges，especially ICmanufacturersmaketheICmoreandmore era，the integration