Cu-Al-M形状记忆合金马氏体结构及热稳定性的研究.pdfVIP

摘要 本文设计了两种不同成分和结构的Cu．AJ．Mn系形状记忆合金．并利用电阻一温度 曲线测量，形状记忆效应测定，X射线衍射分析．金相、透射电镜观察等方法对其马 氏体结构和热稳定性进行了研究。实验结果表明．与传统cu基记忆合余相比，本实 合金均具有较高的抗马氏体稳定化、抗马氏体分解及抗母相时效分解能力。 为：a=O．4475m，b=O．5229nm 于下列二个因素：一是B。母相结构稳定，在工作温度下不易分解：二是马氏体结构 化和马氏体分解趋向。 Cu-12．4Al一3 1Mn(叭％)合金淬火态马氏体具有M2H结构，其晶格常数为： a-O．4459姗，_b=O．5279r皿． II．Cu，III一22／25cu+3／25Mn。该合金在时效初期由于y2相的析出使母相基体贫Al， 电子浓度下降．从而产生马氏体相变点升高，析出相附近马氏体结构类型改变(2H —M18R)等时效效应，而时效后期析出甚微，对相变点的改变很小。合余在400℃母 相状念时效96h后仍具有良好的热弹性马氏体转变特性，可逆马氏体转变量高达90％ 以上。 关键词： 形状记忆合金． Cu．m．Mn合金，形状记忆效应 马氏体稳定化， 时效，热循环，有序化 ABSTRACT Twol【indSofCu—Al—Mn andtlleir sh印ememory alloys(SMA)weredesigned stmcnlreand haVeb睢nstlldied themostabilit)r bymeansofelcc研calresist锄cevs efI’ect temperanlre(p—T)measurcmem．shapememorydetermination．x-mydiffhction， aIldTEM wi血仃aditioIlal opticaI Cu．baSe microscopy．ResultsshowⅡI她compared SMA， 吐le Cu-12．4Al一3 wi血their Cu一11．9Al-2．5Mn(州％)a11d1Mn(州％)alloyscompositions closetomat ofeutectoidhaVedesirable t}leir resistanceto tlleⅡIlostability(includinghigh manensitestabilization、martensiteaI】d parentphasedecomposition) ManensitestructIlreof and isM18R its Cu一11．9Al·2．5Mn(州％)SMA as—quenched laniceconstantsareasfollows：a=0．4475nm．b=O．5229衄．c=3．815nm．0=896。：And the dismbutiollsofbaSalatomsare：I．3／25Mn+22／25Cu， 8／25Al+7／25Cu．Itsexcellem