CBSAll2gt;Olt;,3gt;玻璃陶瓷的制备及其性能研究.pdfVIP

摘要 本文研究了CBS／A1203玻璃陶瓷组成、制备工艺和性能之间的关系。 研究了填充材料A1203的添加量对CBS／A1203玻璃陶瓷性能的影响。结果表 明：提高A1203的添加量不仅可以降低CBS／A1203玻璃陶瓷的烧结温度，还可以提 高其抗弯强度，改善其介电性能和微观形貌。当A1203添加量为30叭％时，制备 的CBS／A1203玻璃陶瓷可以在830℃下实现致密化烧结。烧结试样的烧结收缩率和 ×1012Q·cm，在lMHz的测试频率下，介电常数为7．08，介电损耗为1．17×10～。 研究了Li20的添加量对CBs／A1203玻璃陶瓷性能的影响。结果表明：当Li20 含量郢．5嘶％时，增加Li20的添加量可以降低CBS／A1203玻璃陶瓷的烧结温度， 提高样品的体积密度，改善其介电性能和微观形貌。Li20添加量为O．5州％的 CBS／A1203玻璃陶瓷可以在800℃下实现致密化烧结。烧结试样的体积密度为2．89 16MPa；1M№的测试频率下，介电常数和介电损耗分别为 ∥cm3；抗弯强度为1 的致密化温度上升到820℃，其体积密度为2．49g／cm3；抗弯强度为90MPa；体积 电阻率为24×10坛Q·cm，1MHz的测试频率下，介电常数和介电损耗分别为8．1， 2．8×10一。 ． 研究了P205和ZnO含量对CBS／A1203玻璃陶瓷性能的影响。结果表明：提高 P205的添加量可以降低CBS／A1203玻璃陶瓷的烧结温度，提高其体积密度，但材 料的介电常数将增大。添加适量的znO不仅可以降低cBS／A1203玻璃陶瓷的烧结 温度，拓宽其烧结温区，还可以促进材料的致密化，改善其介电性能和微观形貌。 以在800℃实现致密化烧结。烧结试样的体积密度为2．719／cm3，抗弯强度为 120MPa；在1MHz的测试频率下，其介电常数为8．6，介电损耗为1．27×10一。 通过受控结晶的工艺制备了微晶玻璃CBS，并用XRD法确定了其结晶度，首 次从CBS的结晶度及物相组成对CBs／A1203玻璃陶瓷性能的影响进行了相关研 究。结果表明：选择合适的晶体类型，并将cBS玻璃的结晶度控制在一定范围之 内，有利于提高CBS／A1203玻璃陶瓷的烧结性能，改善其介电性能和微观形貌。 其中用结晶度为88．56％，主晶相为caSi03、CaB204和磷石英的玻璃粉制备出的 时，样品的收缩率为16．81％，体积密度为2．759／cm3，1MHz的测试频率下，其占为 8．44，留万为0．9×10一。xRD分析表明其相组成主要是casi03、cal 82A13．64Sio．3608、 CaAl2Si208、残余A1203和玻璃相。 关键词：玻璃陶瓷；硅酸钙；氧化铝；介电性能；结晶度 ABSTRACT and ofCSB／A1203 The between technology compositionpreparation relationship ceramicwasresearched． glass is ofCSB／A ceramicwerestudied．1t Theeffectsof on 1203glass A1203propenies ofC ceramic andelectric SB／A1203 f．oundthatthe properties gl