亚共晶Sn-Z无铅电子焊料研究.pdfVIP

摘要 亚共晶Sn．Zn合金无铅电子焊料研究 摘要 各主要发达国家的相关环境保护法规的要求使世界各国、包括我国电子产业 面临以无铅焊料代替传统锡铅合金焊料的要求。当前被推出应用的主流无铅焊料 是共晶或近共晶的Sn—Ag-Cu系合金。但Sn-Zn合金因其低廉的成本、较低的熔 点和良好的力学性能等明显优点而受到许多研究组的关注，成为下一代主流的无 铅焊料的候选材料之一。但该合金对铜等互连材料的润湿性较差，成为它应用和 发展的主要障碍和各国研究攻关的焦点。 国内外已有对Sn—zn系焊料的研制都因袭一般钎焊材料研制的思路，围绕 共晶合金sn一9zn进行。我们基于zn的有害作用及sn—zn相图的特点，提出 Sn—zn合金焊料最佳成份未必是共晶点而可能是在适当降低zn含量的亚共晶范 围。我们就此进行了多方面实验研究，包括zn含量对sn—zn／cu体系润湿性、 界面结构、界面结合强度的影响、对Sn—Zn合金组织、拉伸性能与抗蠕变性能 的影响和合金化对所选亚共晶Sn—Zn合金的改性作用。研究取得了以下主要结 果和认识进展。 1、针对回流焊工艺的润湿铺展率测量实验和针对波峰焊工艺的润湿力测量实验 中都显示，Sn—Zn合金对Cu的润湿性在Sn一6．5Zn附近呈现峰值。原因是 Zn一方面对润湿性有害，另一方面又能降低合金熔点而有利于润湿性。Zn对 sn—zn焊料润湿性的有害作用不能用zn的表面张力高于sn来解释。zn有害 于润湿性的原因之一是它使合金表面形成ZnO，而ZnO与助焊剂的基体成份 松香会发生相互作用使之稠化乃至硬化，阻碍助焊剂发挥其助焊作用。降低 zn含量能够减少ZnO形成的量，减缓或抑制这种稠化作用，从而提高合金润 湿性。系统的实验研究已发现，存在一个临界ZnO掺杂浓度，低于该浓度时 松香不发生稠化转变。 晶合金没有可测区别。就实际使用而言，sn一6．5Zn焊料不会比共晶合金熔点 更高。 疆共晶Sn—zn合金无铅电f焊料研究 3、当Zn含量在0．7％wt以上范围内，亚共晶Sn—Zn合金与Cu的焊点界面相组 成与共晶Sn—Zn的一致，但界面化合物层厚度随Zn焊料降低而近线性降低。 这是降低zn含量的另一个优点。与润湿性相一致，焊点的最大剪切抗力在 Zn含量6．5％wt处最高。 4、在空冷凝固条件下，共晶合金Sn一9zn除共晶组织外尚有粗大的条状富Zn相 出现，而亚共晶的Sn一6．5Zn则反而呈现完全的共晶组织，不出现条状富Zn 相。只有在随炉缓慢冷却条件下，Sn一9Zn方形成完全的共晶组织。因此亚 共晶的sn一6．5Zn合金焊点在显微组织上较之共晶合金也有优势。 焊料，同时都略逊于当前使用的无铅焊料sn一3．SAg．0．7Cu。Sn．Zn合金的抗 蠕变性能对Zn含量不敏感，在2．5～9％wt范围内，所测得的各合金室温稳 态蠕变速率与载荷的双对数都呈良好的直线关系，蠕变应力敏感因子11非常 接近，都在3．15～3-3之间，对应于晶界(相界)扩散机制为主的蠕变。在两 感，维持在与Sn一9Zn相同的水平上，而塑性则随zn含量下降有明显提高。 就力学性能而言，相对于共晶点适当降低zn含量不会造成可观的强度损失， 而塑性则还有所提高。 (O．5％wt)都能进一步改善Sn一6．5Zn对Cu的润湿性，而对合金组织、力学 性能和一些相关物理性能则没有明显不良影响， 6．5Zn耐腐蚀性能有所降低，而添加Bi则能使合金的耐腐蚀性能有较显著提 高。 综合本研究结果，我们首次提出：Sn—zn系合金无铅焊料发展应基于亚共晶 的Sn一6．5Zn或其附近成份，而非目前研究较多的共晶成份Sn一9Zn。 关键词： 无铅焊料sn—zIl润湿性界面结构强度蠕变理化性能 Ⅱ Abstract A on Sn-Zn as StudyHypoeutecticAlloys Lead．freeElectronicSolders ABSTRACT