富含Biltgt;Olt;,3gt;微晶封接玻璃的制备及表征.pdfVIP

摘要 中文摘要 目前，国内外电子与电器设备上的电热管常用的封接材料是含铅微晶玻璃。 实施《电子信息产品污染控制管理办法》，都对电子与电器设备中的封接材料含 铅量作了严格的限制。因此，研制无铅微晶封接玻璃具有十分重大的意义。 本文概述了封接玻璃和玻璃一金属封接的研究现状和应用需求。在深入课题 调研基础上，优化配方设计，采用高温熔融法熔化玻璃，制得玻璃粉；测定了玻 璃化转变温度(疋)和软化温度(T0：通过热处理获得微晶封接玻璃。 研究了磨球种类、研磨时间、坩埚种类等对玻璃粉体性能的影响；通过对玻 璃粉人工和喷雾造粒、模压成型、烧结制备了富含Bi203系微晶玻璃。采用XRD、 TG—DTA、SEM、热膨胀测量法和光学显微镜等于段对玻璃粉体，微晶玻璃的性 能进行表征。 分别研究了三种不同粘结剂的挥发、造粒方法及微晶化温度的控制。测试了 两种微晶玻璃的足，西及膨胀系数(0【)，结果表明，该系统玻璃乃较低，可在 较低温度下实现与金属材料的封接；O【接近其封接的金属，保证了封接后的气密 性，在实际上可取代传统含铅微晶封接玻璃。 测试了两种微晶玻璃的电绝缘性、耐水性、流散性，研究了影响因素并提出 改进的方案。 关键词：无铅； 微晶玻璃； 膨胀系数；软化温度；玻璃一金属封接 摘要 Abstract Inrecent ceramicshavebeenused inelectrondevicefield years，PbOglass widely as the called“Rolls’’hasbeen in materials，whereas sealing injunction putpractice from Chinese alsohas an 2006，and 1吼July govemmentimplementedinjunction， meanscontrolof caused 15‘March namely‘‘Manage pollutionbyproducts’’from inlifeelectron PbO ceramics that 2008，that field，SO banningsealingglass equipment thelead-free ceramicswill an roleinthefuture． sealingglass playimportant the and of Havingsufficientlyinvestigateddevelopmentapplicationdemanding and inthe the the sealingglass glass-to-metalsealing，thisinvestigationcomposition was was power