无铅焊料在焊接程中氧化行为的表征技术研究.pdfVIP

601《 矿{I 无铅焊料在焊接过程中氧化行为的表征技术研究 材料系 材料物理与化学专业 吴宇虎 导师：宋玲根 导师职称：副教授 摘要： f焊料在焊接过程中的氧化行为对焊接的最终效果有很大的影响， ＼ 在以往的工艺流程中，助焊剂的使用使这方面的问题带来的后果并 不十分严重，但是近年来由于无焊后清洗工艺的应用，就不得不重 新考虑焊料在焊接过程中氧化可能带来的问题。并且，各国出于环 境保护和生态安全的考虑，含铅焊料在工业中的完全禁止使用将指 日可待．但是目前无铅焊料尚基拳处于研究阶段。无铅焊料在焊接 过程中的氧化行为是无铅焊料的重要性能指标，但目前国际上对如 何表征这一重要指标的研究不多，也无规范。本文就此进行了一定 、 的探索，并取得了较好的结果。吵 本文的主要内容及创新归纳如下： 1．模拟焊料在实际工艺中的环境条件，在不同的条件下生成样 品． 包括不同气氛、不同温度及样品在此温度下受热的不同 间，然后对这些样品进行氧化种类分析和氧化层厚度测量． 2．在氧化层厚度测量技术方面，由于样品表面的氧化层不透明， 也不平整光滑，用传统的方法在此遇到了无法克服的困难． 本工作采用了高能共振背散射技术来进行厚度测量。测量精 度可达20％左右．目前国内外尚未见有同类工作的报导． 3．应用本工作所研究的表征技术，得出了一些对实际工艺有参 考意义的结果和结论，这些将有助于优化工艺务件，改善焊 接质量． 主题词：无铅焊料、氧化行为j高能共振背散射 分类号：TG425+．1，X384 ofLead-free An Characterization Effective Technique The Process SolderOxidation DuringSoldering Materials WuYuhu Science Materials Dept．Of Physics＆Chemistry AssociateProfessor Advisor：SongLinggen Abstract： Theoxidationofsolder the hasa tothe soldering during processgreatimpact to ofthe usedbeintroducedintothe to solder quality joint．Formerly，flux process reducethe the causedtheoxidationwerealmostsolved．． oxidation，and by problems