玻璃与铝的阳极理研究.pdfVIP

摘要 中文摘要 阳极键合作为一种新型特殊的连接方法，目前主要应用于金属材料或半导 体誊季料对无机毒}金属绝缘材料的连接或封接审。其最显著的特点就是可以在比 较低的温度下，在不加中间材料的情况下利用直流电场直接实现材料的固态连 接。自阳极连接发现以来，许多研究人员研究了阳极键合过程的不同方面，以 求更好的理解其机械性能及不同工艺参数对键合囊量的影响。 本文首先通过阳极键合试验，得出了玻璃／铝两层阳极键合的最佳工艺参数 以及影响键合质量的主要因素，最佳键合温度范围为350--420℃，最佳键合电 的最主要因素，在键合温度范围内，温度越离，键合质量越高，相应的键合时 间越短；电压也是主要影响因素，较高电压也可以提高键合质量。 在两层阳极键合的基础上，进行了多层阳极缝合的工艺与枕理研究，研究 表明公共阳极法可以成功进行多层阳极键合，键合的工艺参数和键合机理与两 层的没有多大差别。这种方法要比现有文献中提到的用交流电源或阳极键合与 其它方法(如光刻法)结合的方法简单易行褥多，更有利于阳极键合的推广应 用。 本文利用光学显微镜、扫描点镜、透射电镜及能谱分析等手段，对玻璃一 铝的阳极键合界面的组织和成份进行了分析。分析结果发现：铝、氧等元素在 结合界恧区发生了扩散过渡，过渡区组织以氯化物(如氧化铝)为主。表观结 合过程是一种氧化扩散的方式进行的。对阳极键合过程中电场的作用机理进行 了理论分析和探讨。分析认为，电场作用下介质材料的极化是阳极键合赖以实 现的一个重要原因。理论分誊厅和计算表明，介质极化后界面间隙处产生的巨大 静电力是实现界面紧密接触的重要因素。 并采用MSC．MARC非线性有限元分析软件，进行了玻璃与铝阳极键合试 件冷却过程的应力分析，获得了犍合镩麸450℃冷却到室温后，阳极键合试件 的翘曲变形量和变形形状，键合件内的应力、应变分布等重要场量信息。 关键词：阳极键合； 键合机理；公共阳极法；有限元 摘要 ABSTRACT Asanew to methodof is materials，anodic bondingspecial bonding now usedtobondmetalsVS．nonmetallicmaterials．Its being most remarkablefeatureiSthatitcanbebondedinsolidatlowertemoerature withoutother mediamaterials．Sincetheanodic was any bonding researchershavestudiedtheanodic discovered，many bondingprocess different ordertounderstandwellitsmachine and aspect，in capability theinfluenceofthedifferentcraft forconnectsthe parameter quality． the the ofanodic Throughexper