锡基低熔点无铅料的研究.pdfVIP

摘 要 本文采用合金化的方法，研究了两种Sn—Pb钎料合金的替代材料 变化对Sn．Ag．Cu-Zn和Sn．Ag—Bi合金的微观结构、物理性能和机械性 能及界面行为的影响，为寻找Sn．Pb钎料合会的替代材料提供了科学 依据。f主要研究结果如下： l、Sn—Ag—Cu．Zn、Sn．Ag．Bi无铅钎料合盒具有优良的物理性能和机 械性能。与常用的Sn一37Pb钎料相比，它们的比重低、电阻率小，抗 拉强度高，无毒、无污染的特点，但熔化温度略高。 2、 zn的加入使得Sn—Ag．Cu无铅合金的密度降低，熔化温度稍有下 降；而且在1．0wt％Zn时，抗拉强度和塑性达到峰值：db=71．3MPa， O=0．44，这是出于Zn的细晶强化作用所致；同时凝固温度范围也最 小，AT=I．9。C。但Zn的加入使得合金的电阻率增加、润湿性及接头 剪切强度降低。 3、Bi的加入使得Sn．Ag无铅合金的熔化温度降低，抗拉强度、润湿 性及接头剪切强度增加。而且在10wt％Bi时，抗拉强度最大 s=27MPa)。但Bi的加入使得 s=41．1MPa)，远大于Sn一3．5Ag合金(T 合会的密度、电阻率和凝固温度范围增加，而且塑性降低明显。含 是出于塑性很低的Bi粒子分割了基体，破坏了基体的连续性以及组织 中有粗大、块状的y-A93Sn的缘故。 无铅钎料合金的综合性能优良，具有进一步研究和开发的价值。／ 关键词：无铅钎料 Sn．Ag．Cu．Zn合会Sn—Ag—Bi合金润湿性 电阻率 显微结构 机械性能 Abstraet Inthis thesubstitutesof paper，as Sn—Pb and alloy，Sn—Ag—Cu—Zn lead—free have Sn·Ag—Bi alloys beenstudied method． soldering byalloying Theinfluencesofthe ofZnandBi to change contentsincorrespondence and ontheir Sn—Ag—Cu—ZnSn·Ag—Bialloys andinterfacialbehaviorhavebeen properties，mechanicalproperties observed．Thenthescientificfor thesubstitutematerialof guideseeking Sn—Pb hasbeen resultslistasfollows： alloy acquired．The and lead—free haveexcellent 1．Sn-Ag—Cu·ZnSn—Ag—Bi solderingalloys andmechanical withthe physicalproperties properties．Comparedwidely usedSn一37Pb havethecharacteristicsoflow solder,they density,low tensile