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高分子基底上氟膜的制备、结构和性能.pdf
摘 要
本文利用射频磁控溅射的方法,以聚四氟乙烯(PTFE)为靶材,
在聚酰亚胺fPI)和聚丙烯(PP)基底上沉积氟碳膜,对不同工艺条
件(放电功率、真空度、处理时间)进行了探讨。利用扫描电镜
的生长情况和表面形貌,初步探讨了成膜机理以及表面形貌与工艺条
件的关系。从sEM的照片上可以看出:随着功率和压力的提高,氟
碳膜颗粒更加密集,粒径变小且分布均匀。随着时间的增加,成膜颗
粒先连成岛,然后勾连成膜,然后逐层生长成多层膜。AFM的测试
结果表明在PI基底上沉积的氟碳膜呈现一种特殊的多叉状粒子,而
内,在PI基底上氟碳膜的沉积速度较为均匀,在PP基底上的沉积
速度较慢。
用X.射线光电子能谱(XPS)研究了氟碳膜表面结构随功率和
压力的变化规律,发现氟碳比随功率的增加而减小,随压力的增加而
增大。最后研究了不同功率、压力、溅射时间对氟碳膜憎水性能的影
响,并测量了氟碳膜的接触角,发现接触角随功率的增加而减小,随
压力的增加而增大。时间对接触角的影响较为复杂,在30分钟内,
接触角随溅射时间的增加而增大,30分钟以后,接触角基本不变。
关键词:射频磁控溅射、PTFE、氟碳膜、成膜机理、表面形貌、表
面结构、接触角、扫描电镜、透射电镜、x.射线光电子能
谱。
Abstract
F1u0rocarbonFilmsare red fadi0
prePltby freqliencY
r011
ritet The
mag sPuttering
U as are sited0nto
is sed Films
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Microscopy(SEM)、Atom
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