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搪瓷技术的基础知识考试题及答案 　　搪瓷技术基础知识考试题 　　一.填空题：将正确答案填入框内(18分) 　　1. 搪瓷材料是在金属基材上涂覆(玻璃质无机材料)，经(高温)烧成，使二者熔合成为一种新型(抗腐蚀)、(耐高温)、(耐磨)、(绝缘)、(表面光滑清洁)的功能性复合材料。 　　2. 搪瓷至今己有(2000)多年的历史。(1800～1835)年在欧洲出现了世界上第一批((铸铁搪瓷)厂。(十九)世纪末，新的(炼钢法)诞生，有力地推动了搪瓷工业的进一步发展。(二十世纪)初，钢板搪瓷实现了大规模工业化生产。 　　3. 钢板含(碳)量愈低，愈适宜于(冷压)加工。搪瓷用钢板的含碳总量应小于(0.12% )，最理想的是采用(零碳)钢和(脱碳钢)。 　　4. 搪瓷用金属表面预处理的目的是：去除表面的(油垢)、(锈迹)、(积碳)、(氧化杂质)，消除内部(应力)，增加胚胎表面(粗糙度)等，从而保持金属胚胎表面最大洁净度和适应于搪瓷烧成要求，获得最佳理想的搪瓷制品质量。 　　5. 生产搪瓷熔块所用原料品种较多，根据原料所含组分的性能和在熔块中的功能可以将原料分为： 　　(基体)剂、(助熔)剂、(密着)剂、(氧化)剂、(乳浊)剂、(着色)剂和(辅助剂)。 　　6.制浆工序日常生产时，熔块和磨加物投入球磨机应按如下程序： 　　A.(约一半投入量的熔块); B.(磨加物，包含色素); C.(其余的熔块); D.(水)。 　　7. 目前世界各国对产品可能含有重金属的基本测试方法是(模拟)有害物质的(迁移)过程，如果产品中含有重金属且在(模拟过程中)析出，则该产品就有可能会不合格。但即使产品重金属含量较高，却没有(迁移)出来，该产品也是合格的。 　　8.((瓷釉)、(色素)、(花纸)、(磨加物)是搪瓷制品生产中有害物质控制的四大关键要素。工厂应 　　选择合格供方，以确保所采购的四大类产品完全符合((铅)、(镉)、(锑)等有害物质的控制要求。 　　9. 对于缺陷的发生，在生产的任何一工序都可能发生，这些工序大致可归之于下列： 　　A(金属及金属器皿); B.(原料、及制造熔块); C.(搪烧操作); D.(设备运转)。 　　10.在开始查找缺陷产生原因的对比试验中，切记“在一个试验中只能(改变一个条件)，用来(验证一个疑点)”，即每次只改变(一个变量)，这是科学研究的基本原则之一。 　　11.搪瓷制品上出现的气泡互相连接并集中在一个方向，这种缺陷产生的原因是(在轧制、运输或成型时引起的表面损伤)、(钢板表面有线状富碳区域)和(预处理残留物：泡线方向与排流方向相吻合)。。 　　12.炉窑内热量传递基本有三种形式，即(传导)、(对流)和(辐射)，其中(辐射)是搪瓷制品烧成时。热量传递的主要形式。 　　二.选择题：选择正确答案填入框内(12分) 　　1. 生产熔块使用的原料中，能形成瓷釉主体和决定瓷釉物理化学性能的基础氧化物是( A )。 　　A. SiO2、B2O3、P2O5、Al2O3 B. SiO2、Al2O3、Li2O、Na2O 　　C. SiO2、B2O3、Al2O3、Na2O D. SiO2、P2O5、B2O3、V-26 　　2. 搪瓷具有很强的耐腐蚀性，其制品可以抵抗( B C )等酸类的腐蚀。 　　A、 氢氟酸 B、 有机酸 C、 无机酸 D、 王水 　　3. 球石的体积占球磨机总容积的( E )研磨效果最佳; 熔块及磨加物的体积占球磨机总容积的( A )研磨效果最佳; 　　A. 25%; B. 35%; C. 45 %; D. 30%; E. 50%; F. 70% 　　4. 干粉静电涂搪需要很细的粉末，瓷粉粒度以100g干粉350目筛余( B )g, 瓷层厚度以( E ) μm为宜。 　　A. 4～8;B.8～16;C.16～20;D. 50～100;E.100~200;F. 200～240; 　　5. 搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑( B ) 　　A.所选瓷釉的种类和性能;B. 坯体的材质和造型;C. 底釉和面釉的搭配 　　6. 湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是( A ) 　　A. 底釉太软;喷涂用的釉浆容重太低;面釉层太厚;釉浆沉淀太快。 　　B. 面釉太软;喷涂用的釉浆容重太高;面釉层太薄;釉浆沉淀太慢。 　　7.瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力( B )时对 　　密着不利，面釉的表面张力(B )时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩。 　　A. 过小; B. 过大 　　8.搪瓷制品产生鳞爆的主要原因是( D ) 　　A. 底釉密着性能差; B. 底釉磨加的粘土质量差; 　　C. 钢板经过酸洗; D. 钢板质量差。 　　9.烧成工艺有三要素，即( C ) 　　A.合理的炉窑结构;合适的烧成