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木质材料酚醛树烧结制造网络形态木陶瓷的研究.pdf

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木质材料酚醛树烧结制造网络形态木陶瓷的研究

本研究从木材加工剩余物高效利用的角度出发,选择砂光木粉作为制造木陶瓷的主要原 料,通过浸渍酚醛树脂,热压成型后在真空环境下经高温碳化制造了具有网络形态的碳/碳 复合材荆一木陶瓷。研究中首次直接使用木材加工剩余物制造木陶瓷,在常温常压条件下 浸渍术粉,制得了性能较好的木陶瓷。利用这种工艺,根据制品的形状设计模具,可以制造 各种形状的产品,尤其是在浸渍工艺方面,不需要专用的浸渍设备。论文分析了升温速率、 烧结温度、原料配比等因素对木陶瓷力学性能、耐磨性、电磁屏蔽性能的影响,研究了烧结 温度、原料配比对木陶瓷化学组成、微观形态和结构的影响,着重讨论了在空气中木陶瓷处 于高温环境下的耐热性。 研究发现烧结温度对术陶瓷的力学性能有明显影响。当木质材料与酚醛树脂的质量比为 60:40时,随着烧结温度的升高,木陶瓷的抗弯强度逐渐增大,木陶瓷的表观密度增大。 在650。C以上烧结制得的木陶瓷具有较好的耐磨性。随着烧结温度的升高,木陶瓷的耐磨性 有所提高,随着摩擦转数的增加,各种温度下烧结制得的木陶瓷的磨耗量都呈递增趋势,随 着木陶瓷中酚醛树脂用量的增加,木陶瓷的耐磨性显著提高。 在碳化温度为650~1000。C条件下制备的木陶瓷在频率为1.4GHz时都具有较好的电磁 波吸收性(约40dB):随着碳化温度的升高,电磁波屏蔽效能略有提高。木质材料和酚醛树 脂的质量比为50:50时,在9KHz~1500Mllz范围内,木陶瓷具有中等屏蔽效果(40~ 50)dB,可以用作高温环境下电气设备的电磁屏蔽材料。 研究通过FTIR分析,与未碳化木粉对比,发现木陶瓷碳化过程中,化学结构发生了很 大变化,芳香族结构更加明显。利用TG--DSC联机分析研究了木陶瓷作为一种碳材料的抗 氧化性能,在350℃以下,木陶瓷热失重在10%以下,主要源于木陶瓷中水等小分子物质的 排除。在氮气环境下j力¨热到700。C,木陶瓷的质量损失为9.13%,说明在惰性气氛下,木 陶瓷具有较好的耐热性。但在空气中达到一定的温度,木陶瓷会发生氧化反应,释放出CO 和CO:气体。木陶瓷制造过程的烧结温度是影响木陶瓷抗氧化性的重要因素。随着烧结温 率加大;1000℃烧结的木陶瓷在565~600℃之间的失重速率加大;1400℃烧结的木陶瓷在 都没有结束,经过快速热分解的温度阶段后,三种木陶瓷热分解速率趋于一致。随着烧结温 度的升高,木陶瓷快速热分解的起始温度向高温方向移动。因此,800。C烧结的木陶瓷(木 质材料:酚醛树脂=40:60)如果长期在300。C以下的环境中使用,不会对产品的性能产生 较大影响。同时,木陶瓷也可以用于瞬间高温的环境中,提高术陶瓷制造过程中的烧结温 度,还能够进一步提高木陶瓷耐瞬间高温的性能。在800。C下烧结制得的木陶瓷,随着酚醛 榈脂用量的增加,在空气中加热到700℃,木陶瓷的热失重略为增大。随着酚醛树脂用量增 加,木陶瓷的抗氧化性下降,木陶瓷热分解的放热量增加,反应进行得较快。 摘要 研究发现,木陶瓷中的碳含量随烧结温度升高而增大,H、O、N等元素含量逐渐降 低,但即使烧结温度提高到1400℃,木陶瓷的碳含量也未达到100%。在各种烧结温度下 制备的木陶瓷中均为检测出S元素,但烧结温度为1400℃时,木陶瓷中未检测出氮元素。 蜕明随着烧结温度的升高,木陶瓷中少量的含氮化学结构可以完全脱除。木陶瓷中酚醛树脂 的用量对木陶瓷的元素组成也有一定影响,在烧结温度一定的条件下,木陶瓷中的碳和氢元 素随酚醛树脂用量的增加而减少,氧所占的百分比随酚醛树脂用量的增加而增加。 由SEM分析可见,木陶瓷是由木粉生成的无定7侈碳、酚醛树脂生成的玻璃碳和孔隙组 成的网络形态的碳——碳复合材料。木材陶瓷具有多孔结构,碳化木粉保持了木粉的管胞结 构;酚醛树脂生成的玻璃态碳覆盖于碳化木粉表面及其孔道壁表面。随着碳化温度的升高, 木陶瓷的石墨化程度增大。随着树脂含量的增加,木陶瓷的结构更加均匀,玻璃碳和无定形 之间能够形成较好的网络形态。 000℃、1 通过XRD分析,800’C、1 400。C获得的木材陶瓷的XRD图中仅出现了两个 类似石墨的峰,分别是宽的(002)峰和强度较弱的(101)峰,研究发现烧结温度对木陶 瓷的石墨化程度有影响。 通过以上研究说明,可以根据木陶瓷使用环境的温度条件,列材料性能的不同要求来选 择合适的烧结工艺和原料配比,为木陶瓷逐步走向实用领域奠定了基础。 关键词:砂光木粉;酚醛树脂;浸渍;烧

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