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电子设计基础 6　电子技术综合设计 综合设计平台-硬件平台（环境）和软件平台 1）硬件平台 电路、信号、电子技术基础 可编程CPLD、FPGA芯片 微控制器MCU（单片机） 专用芯片ASIC 数字信号处理器DSP 6　电子技术综合设计 2）软件平台 汇编语言 C语言 MATLAB语言 VHDL语言 EDA设计工具 3）现代电子系统设计三大支柱 微控制器（MCU）、可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）和EDA设计工具 二、电子线路的EDA设计方法 1.综合电子系统设计的分级 2.自顶向下”（Top-Down）的设计方法 3.自底向上”（Bottom-Up）的设计方法 4.核心展开的设计方法 二、电子线路的EDA设计方法 自顶向下”（Top-Down）的设计方法 　 在顶层进行结构设计和子系统的功能划分（有软件可以作此工作，来验证结构设计和功能划分的正确性） 中间层的任务是子系统的结构设计和模块（部件）划分。 其次是底层模块的设计、功能仿真和测试 最后是设计实现-将调试好的程序下载到CPLD或FPGA中 1）设计方法：对可编程逻辑器件设计电路常用 2）每一个层次（系统级）的设计步骤 3）使用“自顶向下”的设计方法时应注意的问题 　方法要求在整个设计中尽量运用概念（抽象地）去描述和分析设计对象，而不要过早地考虑实现该设计的个体电路元器件和工艺 三、设计步骤 1．拟定多个设计方案，并比较 2．纯硬件电路的设计步骤 3．软硬件结合电路的设计步骤 四、制作工艺 电子工程师必须重视电子制作工艺 数字电路设计特别应注意的问题 1　集成块的驱动能力 2　电路中用到长馈线的时候，要注意阻抗的匹配，就是反射系数要尽量的小 3 模拟与数字电路混合设计 3综合设计-与单片机等的结合 综合设计又称为混合设计，其中有模拟电路、数字电路、单片机和FPGA等等之间的连接。可以实现高度智能化的控制电路与仪表，使生活与社会信息化。完成对温度、压力、速度和流量等物理量的控制、测量和显示等功能。 3综合设计-与单片机等的结合 3综合设计-与单片机等的结合 1.总体方案论证 　根据系统的技术指标与构成进行论证 2.系统总体设计 　系统功能的软硬件划分 　指标分配与框图 3.硬件电路设计与调试检查 4.软件设计与调试检查 5.系统的联机调试（可以是仿真器仿真） 3　综合设计-与单片机等的结合 6）焊接与调试（包括故障检测） 7）撰写设计报告 8）例子： 基于2051单片机的多路定时控制系统原理图 * 电子技术课程设计 电子技术课程设计基础 一、基础 1基本模拟与数字电路的设计基础 1）模拟分立元件基本放大电路-----棘手的问题是偏置 （1）基本放大电路静态工作点的计算：偏置电阻的 合理选择-----静态分析 （2）基本放大电路的电压放大倍数、输入输出电阻等的计 算------动态分析 （3）熟悉基本放大电路的形式：共发射极、共基极、 共集电极、差动放大电路、低频攻放电路、四种基本 的负反馈放大电路、正弦波振荡电路、基本整流稳压电路等 （4）认真做一些基本放大电路的实验 　　 2）数字通用集成电路的应用—熟悉其逻辑功能及使用时应注意的问题。 （1）小规模数字通用集成电路的应用 基本的数字门集成电路： TTL系列：74LS00\20\02\04\74\112等 CMOS系列：4069\4017\4011\4086等 (2) 中规模数字通用集成电路的应用 TTL系列：74LS138\161\160\192\1221\42等 CMOS系列：4511\4028\40160\40192等 (3) 认真做一些基本数字电路的实验 3）常用模拟集成电路的应用----应熟悉一些它们的典型应用电路、使用条件及特性参数等。 （1）运算放大器的基本应用电路的特点及处理方法 线性应用：反相比例，同相比例，差动输入等 非线性应用：比较器，波形发生器，滤波器等 （2）常用集成运算放大器的应用领域范围及典型应用电路。例如： OP07\LM324\386\747\358 (3)常用集成功率放大器的应用领域范围及典型应用电路。例如： LM386\TDA2822等。 2 驱动能力与驱动电路 1）驱动能力是指在保持输出电压不变的情况下或不影响驱动负载的情况下，允许输出最大电流的能力。 由驱动器输出端往里看，驱动器可等效为一电压源，电压源有内阻，工作电流增大，电源输出电压则下降--